BBIN劲拓股份：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节

　　（原标题：劲拓股份：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节）

　　同花顺（300033）研究中心9月6日讯，有者向劲拓股份（300400）提问， 请问贵公司生产的设备可用到chiplet技术吗？

　　公司回答表示，尊敬的者您好！公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。从短期技术面看，近期消息面一般，主力资金无明显迹象，短期呈现震荡趋势，市场关注意愿一般。更多

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