日月光半导体近日通知客户,2021年第一季封测单价调涨5%至10%。另外,IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨,日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格,上涨幅度约20%至30%。
长城证券(13.04 -0.99%,诊股)邹兰兰认为,半导体封装环节为代工环节下游,直接受益代工环节产能紧张。随着代工产能扩张,封测行业将迎来进一步扩容。
长电科技(43.88 +2.43%,诊股)、华天科技(15.58 +1.17%,诊股)、通富微电(26.28 +6.61%,诊股)等均为国内芯片封测龙头公司。
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