BBIN BBIN宝盈从两张图看中国半导体制造在全球地位

　　这是IC insights去年12月底公布的数据。从这里我们可以清楚地看到，中国大陆的晶圆总产量已经达到318万片，仅次于中国台湾、韩国和日本，位列第四。

　　仔细看，日本其实只比中国大陆多10万片，而且，没有40~20nm这一段制程，很显然2021年从中国大陆目前公布的扩产情况，我们一定会在产能上整体超过日本，成为全球第三。同时，明显较日本更加全面一些。

　　从先进制程（10nm）的情况看，中国台湾和韩国仍然属于业界领头羊，尤其是台积电和三星。我们在这块要超越，需要一些时间。北美、欧洲等地方情况和我们差不多。

　　这张图是IC insights公布的各家产能情况，12寸晶圆 三星产能占全球21%，是绝对的领导者，而TSMC紧随其后。不过除了一堆IDM和外资代工厂， 并未见中国大陆厂商包括SMIC和华力有上榜。

　　8寸晶圆产能TSMC仍然以10%坐稳领头羊，UMC第三，中国大陆SMIC以5%的占比排全球第五，纯代工领域仅次于TSMC和UMC，当然这中间还夹杂了很多IDM，这不多述。

　　至于8寸以下包括6寸那些，大多数都是IDM，分立器件类偏多。中国大陆华润微和士兰微坐稳前二，紧随其后的是。代工的TSMC居第十，中间全是IDM。

　　综上，我们的差距仍然还是在8寸/12寸尤其高阶工艺上，这块呈现三个现象：

　　一是这块高端工艺或者12寸，有很多IDM，而我们国家目前这块还有差距，尤其是存储领域占得很多，像三星，美光，海力士，铠侠等。这块看长江存储、合肥长鑫的后续努力了。

　　二是代工领域，我们的队伍还很少，目前看榜只有SMIC，华力都还能进前十，可能还要培育1~2家，并且逐渐坐大，尤其可以抓稳CMOS sensor代工这块为主去做起来，国内毕竟目前CMOS sensor设计公司很多，而且发展很不错。北京豪威，思特威，格科等等，这些需求很旺，大量的12寸40~90产能，当然也包括大pixel的0.18等需求，要么培育IDM，要么鼓励像合肥晶合这些做大，以CMOS代工为主，毕竟专业性很强，而且对pixel积累有强依赖；

　　三是第三代半导体的超车机会，目前我们布局少。其实榜单没有中国台湾宏捷科、稳茂这些，但是他们布局非常早，国外skyworks这些更是如此。我们成立了第三代半导体发展创新中心，但最急需的是要孵化出几家公司，未来在功率，光电传感器等领域会有好的超车机会。

　　总之，机会还有很多，需要整合资源，不断吸收制造经验，带动设备、EDA等发展，回过头再来加持半导体制造。返回搜狐，查看更多