半导体产业下滑但2024年或迎回暖晶圆制造和硅片最受关注！产业链情报站BBIN BBIN宝盈集团

　　据CINNO Research统计，2023年1-6月，中国（含台湾地区）半导体项目金额约8553亿人民币，同比下滑22.7%。其中，上半年项目资金主要流向晶圆制造，占比约为43.6%。此外，半导体材料方面，硅片、第三代半导体材料与电子化学品是今年上半年半导体材料的三大主要领域。

　　尽管当前半导体产业金额下滑，但CINNO Research预计，随着以智能手机和PC为代表的下游市场库存调整进入尾声，以及汽车电子、数据中心等场景的增量需求，半导体行业有望在2024年上半年逐步实现复苏，从而带动产业回暖。

　　在上半年资金流向中，晶圆制造是最主要的领域。此外，半导体材料方面，硅片是最受关注的领域，金额占比约为32.9%。第三代半导体材料和电子化学品也是受到关注的领域。

　　虽然半导体产业有望在未来逐步复苏，但仍需注意风险。例如，在当前的贸易摩擦和新冠疫情影响下，半导体企业面临的市场不确定性增加，需谨慎。

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