BBIN BBIN宝盈集团中美脱钩危机是要从半导体开始的那么中国半导体在全球到底什么位置？

　　原标题：中美脱钩危机是要从半导体开始的，那么中国半导体在全球，到底什么位置？

　　中美脱钩危机，似乎是要从半导体开始的。那么，中国半导体在全球，到底什么位置？荷兰驻中国的大使给出第三方观察。半导体按五个领域：设备，软件（EDA&IP），芯片制造（IDM&fabless），代工和封装。地区设定为三个地区：中，美，其他。结论如下：

　　半导体产业的全球价值链跨越了设备、材料、软件、设计、制造、封装和测试等多个领域，中国大部分行业技术水平落后于外国企业。

　　据Semi Wiki综合各企业2019年财报数据，目前中国芯片行业龙头企业有设计公司华为海思和紫光展锐，晶圆代工企业有中芯国际，以及封装/测试的长电科技等。

　　1，整个半导体行业的总销售额是5718亿美元。总部在美国的公司占47%，来自世界其他地区的公司占45%，总部设在中国大陆的公司占7%，排名第五（前四名是美国、韩国、中国台湾、日本）

　　2，半导体设计行业及垂直整合制造行业（DES&IDM），中国296亿美元。华为海思76亿美元，美国2198亿美元，其他国家地区1583亿美元。华为海思占（DES&IDM）产业市场份额1.9%。

　　3，芯片代工行业市场份额中国占45亿美元，中芯国际32亿美元，美国60亿美元。其他国家地区442亿美元，其中台积电独占346亿美元，市场份额63%；而中芯的国际市场份额5.8%。

　　4，中国在封装及测试领域相对成熟，其中长电科技占据整个领域11%的市场份额。

　　5，设备方面中国市场份额11亿美元，其中北方华创6亿美元，上海中微3亿美元，美国336亿美元，其他国家和地区369亿美元，其中ASML132亿美元。北方华创占设备市场份额 0.8%，上海中微占0.4%，ASML 占18.4%，但若仅限于光刻机领域ASML市场份额为85%。

　　6，在软件、知识产权，特别是设备方面，中国远远落后于美国和世界其他地区。

　　美国对中国芯片行业的“绞”，中国正在加速摆脱对进口芯片依赖。但这不是能够着急的事情，还需要有合理的中长期应手。避免短视行为。五年过后，关键短板还是没有起色。