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　　493.42万股，约15亿元，今天我们来谈一谈半导体这个行业蕴含的风险与机遇！

　　半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料，其电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm之间，它是电子产品的核心，是现代工业的“粮食”。

　　半导体主要有三个特性，即光敏特性、热敏特性和掺杂特性，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。

　　半导体制造产业链由设计、制造和封装测试环节构成，半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品。

　　半导体在新能源汽车、高速轨道交通、5G 通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。

　　碳中和背景下，光伏、储能等新能源应用在未来几年内确定性的快速增长，能够推动上游功率半导体产业高速发展。

　　新能源汽车系统架构中涉及到功率半导体应用的组件包括电机驱动系统、车载充电系统、电源转换系统和非车载充电桩。

　　根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆。

　　据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。

　　粗略估计，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。

　　而这仅仅是新能源汽车在半导体上面的需求量，半导体除新能源汽车外还应用于诸多领域，由此可见，半导体的市场空间多么巨大。

　　2020年下半年以来，缺货涨价成为半导体行业主旋律，由此也带动了集成电路全产业链收入规模和盈利水平双升。

　　全球半导体行业因去年下半年开始芯片缺货，各厂商加大资本开支，行业重新进入上行周期。

　　11月10日据台媒报道，台积电与索尼半导体公司共同宣布，双方将在日本熊本市设立一家子公司JASM，建设晶圆代工厂。

　　这座晶圆厂将于2022年开始兴建，预计在2024年底前启动生产。预计可以直接创造1500个高科技工作机会，月产12寸晶圆4.5万片。

　　在此之前，台积电还在美国亚利桑那州的晶圆厂约120亿美元，台积电今年还规划了在中国大陆南京厂的28nm工艺产能扩产，近29亿美元。

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