6、细数那些业绩“暴雷”的手机概念股：小米加持之下，智云股份仍陷巨亏泥沼
从2020年起，在AIoT、电动汽车、新能源等市场驱动下，半导体芯片的需求不断提升。与此同时，新冠疫情的出现，又继续加剧全球范围内的缺芯。
持续已久的全球缺芯，不仅影响到半导体产业的正常发展，也影响到汽车、手机、电脑、电视等终端设备的正常出货。2021年，因为缺芯，多家汽车生产商不得不关停诸多工厂，电视、家电等终端产品的价格也出现上涨。
为了缓解缺芯困境，全球代工巨头纷纷进行产能扩充。业界人士认为，缺芯现象将逐步得到缓解。2月11日，半导体制造企业中芯国际CEO赵海军明确表示，全球代工产业已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯” ，引发业界广泛热议和关注。
为此，集微网第十七期“集微龙门阵”将于2022年3月1日（周二）14时举办《全球从“全面缺芯”进入“结构性缺芯”？》线上论坛，邀请业界知名企业代表和专家就全球缺芯现状及未来发展进行深入解读与分析。
本期节目将邀请迦美信芯董事长兼CTO倪文海、石溪资本合伙人高峰、华登国际集团合伙人王林、爱集微咨询业务部总经理韩晓敏，就“结构性缺芯下，哪些芯片会率先缓解？芯片缓解的时间节点为何不同？全面告别缺芯还需要多久？产业界需要做哪些应对？”等热点话题进行详尽分析探讨，由爱集微执行副总编慕容素娟线上主持。
倪文海，迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼CTO，美国佛罗里达大学物理博士、微电子射频硕士。曾经参与美国Harris(哈里斯)半导体公司的第一代Wi-Fi芯片设计，在美国RFMD研发过销售额上亿美元的手机射频收发芯片。回国后加盟我国大陆第一家射频公司——鼎芯通讯，带队研发出高性能的小灵通和TD-SCDMA收发芯片套片，其成果发表在2007年旧金山ISSCC峰会上。
高峰，清华大学半导体专业学士、中科院微电子所硕士。毕业30多年来，一直坚守半导体阵地，先后任职于中科院微电子所、新加坡特许半导体、台积电美国、美国PDF Solutions、华虹NEC和英特格灵芯片，2017年加入石溪资本转型做，现任石溪资本合伙人，参与的40多个项目涉及从IP、EDA、材料到设计、封装、测试等半导体全产业链。
王林，华登国际集团合伙人，2004年加入三星半导体，在韩国器兴和中国杭州研发中心供职超过8年的时间。2012年加入华登国际，了数十家硬件相关创业公司，涵盖半导体芯片、智能硬件以及人工智能等领域。2015年11月成为浙江大学求是缘半导体联盟创始理事。2017年被评为上海科技创业最佳人。2020年获评中国半导体最佳人Top-5。
韩晓敏，爱集微咨询业务部总经理，清华大学微电子专业本硕毕业，曾任中国工业和信息化部赛迪顾问集成电路中心总经理，专注于半导体集成电路领域，对集成电路设计、制造、封测、设备与材料全产业链都有深入研究。
慕容素娟，爱集微执行副总编。新闻传播学硕士，曾兼修电气自动化专业；从事于电子信息产业领域十余年，曾就职于华为公司，后在《中国电子报》等媒体负责集成电路产业链的策划报道。
集微龙门阵是爱集微推出的线上论坛，主推大咖论道，每期邀请三到四位重磅嘉宾及一位主持人针对时下热点问题进行研讨，并通过爱集微APP、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道进行全方位传播。
自2020年2月21日开播以来，至今已举办了十六届。龙门阵紧扣在百年未有之变局下的半导体业的热点话题，围绕疫情下的中国半导体 、氮化镓时代来了吗？、Wi-Fi6如何连接未来、新形势下地方半导体产业如何发展？、缺口！中国集成电路行业人才现状、突围！晶圆制造大发展下的中国半导体设备、异构计算带来智能互联的下一个黄金十年、政策持续加码，中国芯将会如何乘风破浪等热门话题，邀请著名机构高管、产业链知名企业代表、科研院所专家、园区负责人等进行了深度的解读与探讨。
参与龙门阵的嘉宾阵容十分豪华，机构代表包括元禾璞华投委会主席陈大同、上海临芯管理有限公司董事长李亚军、华登国际合伙人王林、厦门半导体集团有限公司总经理王汇联、小米产业部合伙人孙昌旭等，并且在设计、制造、设备、封测全产业链以及第三代半导体领域，邀请了诸如中芯国际集成电路制造有限公司联合CEO赵海军、耐威科技董事长杨云春、苏州能讯总经理任勉、纳微中国区总经理查莹杰、杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、厦门云天半导体科技有限公司总裁于大全、通富微电子股份有限公司总经理石磊、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣、盛美半导体设备(上海)有限公司董事长王晖等知名代表，以及中山大学微电子科学与技术学院教授、副院长虞志益，电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天等专家，为业界提供了一场场高屋建瓴式的观点交锋盛宴。
据统计，集微龙门阵总体有超过40万人观看直播并参与互动，起到了极佳的传播效果，并在业界引起广泛关注。（校对/无剑芯）
芯片制造已经成为半导体行业的胜负手，掌握顶级制造工艺就掌握了通向下一个时代的钥匙，这也是台积电成为无冕之王的原因。
在这项能力上，美国和欧洲已经远远落后于亚洲地区（不包括日本），这不但制约了其科研实力的提升，也造成了供应链掌控力的减弱。为了扭转这种劣势，美国和欧洲相继推出了芯片业激励法案，力图重新改写芯片制造版图。
1投入520亿美元以加大对半导体芯片，以支持美国的半导体生产用于消费电子、汽车、医疗保健、国防系统和其他关键产品的关键零组件。
2 450亿美元加强美国国内供应链和制造业，并通过防止关键商品短缺并确保更多此类商品在美国本土生产，以加强美国的经济和国家安全。
在此之前，美国参议院于2021年6月也通过了自己的“美国创新与竞争法案（USICA）”，同样聚焦于芯片制造领域。
USICA与众议院的COMPETES Act大同小异，为芯片制造领域投入520亿美元。其中，半导体制造补助为390亿美元，还有单独用于成熟技术节点的半导体制造补助20亿美元(优先用于汽车行业等关键制造)，分配比例与众议院方案基本一致。
鉴于众议院和参议院之间的争议，两部法案最终必定要进行调整以达成统一版本，但为芯片制造商提供资金的部分目前争议最小，英特尔和三星等半导体公司都认为，这一措施将增加在美国的吸引力。
欧洲芯片法案（Euro Chips Act）某种程度上可被认为是参照美国法案所提出的。该法案拟调动超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元用于确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和实验所用的新设备开发等。
到2030年，除了计划扶持现有的半导体研究和创新项目的300亿欧元公共，欧盟还将增加150亿欧元的公共和私人，共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。
建立先进的晶圆厂才是重振芯片制造业的关键，但无论美国参众两院还是欧洲的法案都只提供指导性原则，包括审批标准、程序等。要了解更多关于晶圆厂的政策细节，还要追溯到更早期的法案中。
2020年6月,美国参议院提出两项法案，分别为“为半导体生产创造有效激励措施法案”(CHIPS for America Act)和“美国晶圆代工业法案”(American Foundries Act)。这两部法案的很多内容也就是日后美国参众两院法案芯片制造部分的主要基础。
美国晶圆代工业法案提议授权250亿联邦给美国芯片制造业。其具体内容包括：
1每个州可获得高达30亿美元的联邦资金，以吸引一家半导体公司为所有配套流程(包括培训)建造铸造厂和设施。
2 在国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴倡议下，计划在2021年投入20亿美元资助微电子研究，用150亿美元资助国家科学基金，125亿美元拨给能源部，25亿美元在国家标准与技术研究所,这些数额将一直保持2031年9月30日。
3 在总统国家科学技术委员会协调下起草国家微电子研究发展计划,并由行业咨询委员会提供投入。
“为半导体生产创造有效激励措施法案”就是前文提到的“CHIPS法案”，其主要内容包括：
1 修改1986年“美国国内财政收入法”(Internal Revenue Code of 1986)，对于纳税年度内的半导体设备、制造设施、设备租赁等，给予税收抵免。该法案将对2026年底前到位的半导体设备及制造设施提供了所得税抵免， 税收抵免的比例按年度递减，并且至2027年全面退出。
2授权美国商务部建立州和地方政府的半导体激励措施的联邦匹配计划。对州和地方政府给予企业的半导体税收优惠政策(例如对就业税或工资税的奖励或减免，或对个人或不动产的税收减免)，与劳动力相关的奖励(包括与劳动力培训或职业相关的补助协议)，对土地等不动产的补贴等，联邦政府给予最高额度不超过州和地方政府的补助额的补贴。
该法案还建立了一个财政信托基金，每个财政年度财政部拨款不超过100亿美元，用于提供联邦配套资金。
3 商务部通过美国国家标准技术研究院(NIST)开展一项半导体研发计划，以加强下一代微电子产品的设计、开发和制造能力的基础研究，确保美国在该领域的竞争力和领导地位。其中，为3纳米及以上晶体管先进工艺，在2021到2025财政年度之间，每年提供1000万美元资助。
这两部法案的制定者和美国不少行业人士认为，美国之前没有像韩国、日本等国为芯片制造企业提供补贴，这让美国半导体企业在国际竞争中处在不平等的地位。因此，政府直接、低息贷款、退税等措施也同样出现在美国法案中。
欧洲法案也旨在引导对建立晶圆厂进行。为吸引此类，拟议条例规定了两类设施的定义，一是“开放欧盟晶圆厂”，即主要为其他工业参与者设计和生产组件的设施；二是“综合生产设施”，即设计和生产服务于欧洲市场的工厂。此类设施在欧洲必须是“首创”，其运营商应承诺继续于欧盟半导体行业的创新。
欧洲法案对这两类晶圆厂建设开了绿灯，允许其在成员国获得设施建设和运营的快速通道许可证，在特定条件下优先进入拟议的欧洲芯片试点生产线。同时，成员国可以在不影响国家援助规则的情况下向此类设施提供公共支持。委员会将在相关的国家援助评估中考虑此类设施对欧洲生态系统的积极影响。
除了在与日本进行存储器大战时使用过产业政策外，美欧政府对半导体行业一直奉行自由竞争的策略。但这次芯片法案的出台，标志着风向已经在改变。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶就认为，国家主导的集成电路产业政策和资金支持并非美国一直以来的主要做法，这次芯片法案的出台，表示美国和欧洲在集成电路产业政策方面的立场强化，反映出政府角色的深层次转变，这种转变带来的影响相比具体的支持金额带来的影响更大。
半导体行业专家莫大康指出，全球化的产业链对于半导体业的进步是有巨大推动作用的，应该延续下去。美欧以国家安全为由，逆全球化而动，相信即使维持一段时间，最终还要回到全球化道路中来，因为这才是效率最高的路径。
2月8日，欧盟委员会主席冯德莱恩在比利时布鲁塞尔的欧盟委员会总部就欧盟《芯片法案》发言。图片来源：新华社
美欧的芯片法案目前还处在诞生的前一刻，但是争议已经四起了。质疑主要集中在补贴资金是否够用和如何分配上，还有是否会对产能平衡造成影响等。
美国芯片法要投入520亿美元的资金，议员们在会议上辩称，这笔资金将会在美国建造7到10家新的晶圆厂。欧洲将投入450亿欧元（约合490亿美元），目标是建造4到5座晶圆厂。现实却是，台积电在美国建厂要投入120亿美元，三星在美国建厂则要投入170亿美元。即使是28nm工艺的工厂，也需要60亿美元的成本。而美国芯片法还规定，除非得到美国商务部部长与其他联邦利益相关者的协商批准，私营公司和公共机构或两者的财团向商务部长只能提交不超过30亿美元的联邦补贴申请。
半导体研究机构Gartner副总裁盛陵海表示，补贴资金的分配将是一个极具挑战的任务，将考验执行者的判断力和协调能力，而如果对将补贴资金上限定为30亿美元，将很难起到真正激励的作用，尤其是对先进工艺晶圆厂。他还指出，美欧要致力于打造平衡的半导体伙伴关系，以确保供应的连续性，但是由于利益诉求的不同，双方很难在补贴问题上协调一致。
另一个争议焦点就集中在产能方面。根据市调公司Counterpoint预估，在Chips法案提供资金的支持下，美国在2021至2027年的市场份额将从18%升至24%，同时也将推升全球10nm及以下工艺节点的平均晶圆产能增长21%。问题随之而来，这样会扰乱全球芯片的产能供给关系吗？
朱晶认为不太可能，“美欧芯片法案目前看更多是希望通过产业政策重塑技术主权，以期重振在集成电路制造领域的领导地位，更多是对产业和企业释放信号和影响力，还到达不了会影响芯片产能供给关系的程度。”
除此之外，要想达成芯片法案的初衷，美欧除了要建造更多的晶圆厂外，还要考虑更多的问题。比如，半导体产业必须针对效率进行严格的优化，因为弹性和效率并不总是彼此对立的。更为重要的是，光有晶圆厂是不行的，还必须建立一个半导体供应链以防止其他零组件缺货造成营运的不顺畅。
不过，还是要看到美欧芯片法案也有值得借鉴的地方。朱晶就指出：“美欧的芯片法案启示我们要进一步提高产业政策制定的精准性和针对性，加强政策制定的部门间协调配合，完善产业政策工具配合机制，这样才能提升产业政策的实施效果。”（校对/Andrew）
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集微网报道，环顾当今世界，CPU领域已形成由美国、中国、俄罗斯、日韩和欧盟构建的“一超多强”体系。但如果钩沉历史，苏联应曾是世界上微电子技术最强大国家之一，甚至一度领先美国。
然而，在苏联解体后，俄罗斯的经济衰退、政治不稳等局势，导致大量科研人才离境前往美国。其中，得益于俄罗斯的技术人才，英特尔迎来发展的黄金时代，从而成为CPU领头羊。
整体上，俄罗斯的CPU研发经历了“辉煌”、“动荡”、“难产”、“衰败”四个时代。如今，虽然俄罗斯仍在CPU领域奋力搏击，但以往风光无限的岁月注定一去不复返。
1976年，正值冷战“铁幕时期”。由于承担了研制苏联超级电脑的重任，鲍里斯•巴贝扬的活动范围被局限在苏联境内。因此，酷爱登山的他只好埋头攻坚关键技术。
仅两年后，巴贝扬就率领团队研究出全世界第一台超标量计算机Elbrus-1。显而易见，这台计算机取名自苏联及欧洲最高峰——厄尔布鲁士（Elbrus）峰。
苏联研制Elbrus-1的主要目的是服务于开发飞弹系统、核武器和太空计划等军事工业。巴贝扬称，Elbrus-1采用的超标量处理器，在运行时会将连续的符号转换为并行符号加速执行。
而这一技术直到1993年才在IBM研发的PowerPC 601上得以应用。这意味着俄罗斯在该技术领域领先美国可达15年。
早在Elbrus-1的问世前，巴贝扬就因出色的计算机辅助设计工作被授予了“十月革命勋章”。Elbrus-1诞生后，巴贝扬接着领导第二代产品的设计开发工作。
1987年，Elbrus-2研制成功，不仅拥有超标量体系架构，而且还具备支持高级程序语言的新技术。这台计算机有10个处理器，每秒运算达1.25亿次。
鉴于对Elbrus-2及其乱序超标量体系架构的巨大贡献，巴贝扬当年获得政府颁发的“列宁勋章”。这是苏联当时的最高荣誉。
盛名之下，已年届54岁的巴贝扬并没有停止探索，并继续率队开发第三代Elbrus。他提出采用更新的超长指令字（VLIW）架构，即通过一个编译器来确保指令同时在不同的处理器上被执行。
值得注意，在巴贝扬开始研发Elbrus3时，苏联还完成了32位El-90微处理器设计。
这一项目的负责人弗拉基米尔·彭特科夫斯基。他在Elbrus研究小组中曾是巴贝扬下属。他参与了Elbrus-1与Elbrus-2计算机的研发，并主导开发了高级程序语言El-76。
1990年，El-90微处理器的原型问世。这一结构反映出把RISC和Elbrus-2结合在一起的设计思想，因而具有更强大的兼容性。
随着苏联的政治体制和经济体系遭遇剧变，Elbrus-3项目的研究经费突然中断。痛心之后，巴贝扬1992年成立了MCST公司，专注于VLIW架构的处理器Elbrus 2000（E2K）的开发。
面对美国企业纷纷找上门，巴贝扬一概拒绝。但他却答应了Sun公司创始人Scott McNealy的合作请求。因为在苏联解体前的1989年，他已经来“拜访”了巴贝扬。
1992年，MCST与Sun公司在莫斯科联合建立了SPARC技术中心，共同研发处理器架构、操作系统、编译器与多媒体函式库。而这促成了Sun后来在处理器上的快速崛起。
不过，在苏联政局动荡下，彭特科夫斯基选择了移民美国。1993年，凭借强大实力以及把许多Elbrus小组开发的先进技术带到了英特尔，彭特科夫斯基晋升为英特尔CPU首席工程师。
随后，他开始主导PentiumIIl的架构研发，其中的重点就是新增SSE指令集及改善微架构。然而，Pentium III处理器的几大特色几乎都与El-90微处理器的特征相同。
其中包括：每个时钟周期可以执行两条指令的超标量体系结构；支持两路多重处理、排错；具有支线推算，高性能的管线浮点单元，以及充足的高速缓冲存储器。
另外，1995年英特尔推出了结构更优的Pentium Pro微处理器，而新增的主要特点几乎都是彭特科夫斯基在苏联积累的技能，包括改进的x86指令解码器单元和超标量体系结构，推测执行以及无序执行等。
基于此，曾有人推断Pentium就是以Pentkovski的名字命名。其实彭特科夫斯基到美国后，Elbrus团队一直都不知道他到底在做什么。直到1999年，他的名字才出现在一本技术刊物上。
在技术来源问题上，巴贝扬也曾直言，英特尔的Pentium Pro微处理器与俄罗斯超标量体系结构的变体非常相似。“英特尔是第一家采用超标量结构技术的公司，并在后来迎来自己的黄金时代，成为西方世界领头羊。”
九十年代中后期，MCST公司面临人才流失、经费短缺和项目停滞等众多困难。所幸的是，最核心的几位科学家留了下来，从而使项目研发得以延续。
对此，巴贝扬率团队攻坚克难，并于1999年成功研制Elbrus 2000的处理器E2K。
该CPU可能同时执行Elbrus VLIW和英特尔x86代码，每一时钟周期可以执行24条指令，仅凭1.2GHz的工作频率就能带来10.2GFLOP/s的运算性能。
这一速度是当时英特尔正准备发布的Itanium（安腾）服务器芯片的三倍。
虽然E2K凭借不可思议的超高效能、超小芯片面积与超低功耗等轰动了业界，但俄罗斯者却因为电子设备开发风险大，而不愿意MCST公司。
为了解决经费及融资问题，巴贝扬在开曼群岛注册了Elbrus国际，同时宣称他们需要6000万美元和3年时间才能完成最终设计，如果只做缩水版处理器则需要500万到1000万美元。
在四处寻找资金支持者或客户时，巴贝扬还让MCST为各种美国公司编写程序。但他没有把所得利润用于扩大编程业务，而是投入处理器的研制。
在巴贝扬看来，处理器是更有价值的东西。“我们比很多美国人更了解微处理器市场”。俄罗斯技术的拥护者为大胆的梦想喝彩，也可能在技术领域取得突破性成就。
2000年6月，普京在上台三个月后就批准了《国家信息安全学说》，提出重点开发的关键技术包括：高性能计算机技术、智能化技术和信息攻击与防护技术等。
俄罗斯的高调引起了西方关注。当时美国加州的著名半导体杂志《微处理器报告》，曾做了一篇叫《The Russians Are Coming》的报道深度介绍了Elbrus 2000处理器的各项黑科技。
面对来自俄罗斯的竞争，美国科技企业很快开始行动。2002年，英特尔和惠普联合研发Itanium 2处理器，代号“McKinley（麦金利）”。
虽然表示Elbrus比麦金利更好，但时移势易，巴贝扬认为“要做到世界第一，就要走出去”。于是，在Elbrus 2000成功落地的2004年，他决定和E2K团队一起加入英特尔。
巴贝扬在英特尔担任的职位是软件和服务部门架构总监，以及英特尔莫斯科研发中心的微处理器研发主管。另外，他还是第二位获得英特尔院士称号的欧洲人。
与此同时，英特尔收购了MCST的超标量处理器相关知识产权，进一步巩固了在处理器行业的地位。
此后，俄罗斯的处理器研发几乎一蹶不振。在政策推动下，MCST推出了一系列Elbrus处理器的进阶版，但这些处理器一直在“吃老本”，并逐步落后西方。
直到2012年，俄政府开始对微电子产业大力扶持，制定了《2013-2025年电子工业发展规划》和《国防工业综合体发展规划》等产业发展战略。其中对计算机设备等优先支持的子项目，下拨预算总额达1700亿卢布。
紧接着，俄政府对微电子产业也做了不少努力，包括尽可能采购国产电子产品，开发CPU民用和军用条线，全面发力Elbrus2000、SPARC、MIPS三大架构，以及研发“贝加尔”芯片。
基于此，2015年MCST推出了号称俄有史以来技术水平最高的国产处理器——Elbrus-4C，可比肩英特尔i3和i5（2009年发布）。该芯片采用65纳米，包含4个核心，工作频率800MHz。
2020年10月，MCST又公布了旗下最新款CPU——Elbrus-16C。这款处理器采用第六代VLIW指令集架构打造，由120亿个晶体管组成，设计为16核、2GHz频率，制造工艺是16纳米。
显然，目前俄罗斯能研发的最顶尖处理器也已经比较落后。这一切，年近九旬的巴贝扬自然看在眼里。虽然至今仍没有退休，还有很多项目计划去做，但他已不再回来。
时下关于计算机处理器架构的主流历史，都在宣扬CPU核心技术源自美国。但鲜有人知道，英特尔早期处理器的核心技术，或多或少来自于苏联Elbrus超级计算机的工程师。
俄罗斯处理器专家基思·迪芬多夫曾说，“超标量体系结构、共享存储多重处理技术和EPIC技术等概念，在西方出现之前很久，Elbrus就已经成功开发出了基于这些技术的电脑。”
然而，风光辉煌之后，俄罗斯CPU技术衰落的原因或许更值得探讨。其中既有俄罗斯忽视计算机科技民用和商用化原因，也有其政治经济不稳，以及产业发展滞后等因素。
在当前国际形势下，如果从国家安全角度考量：一旦俄罗斯处理器技术受制于人，将在国际竞争和对抗中处于非常不利的地位。虽然仍有一定“基底”，但俄罗斯已难以扭转这一被动局面。（校对/隐德来希）
集微网消息，不久前，证监会正式对乐视网财务造假事件作出处罚，中德证券、金杜律师事务所（下称：金杜所）和信永中和会计师事务所（下称：信永中和）也相继被立案调查。据悉，中德证券彼时担任了乐视网定增事件的保荐机构和主承销商，金杜所则为律师，信永中和担任审计机构。
受此事影响，超90家企业IPO进程被中止审核，其中，半导体、新能源等产业链企业15家，并且不乏明星项目，如支付宝供应商奥比中光、由维信诺分拆而来的中小显示面板制造商清越科技、半导体设备公司屹唐股份、晶圆代工企业晶合集成、电子特气供应商侨源气体、EDA企业华大九天、富士康&华为供应商凯格精机、移动&华为供应商元道通信等。
1月18日，中德证券由于受到乐视网2016年定增事件影响，被证监会立案调查。此外，金杜所和信永中和也因此被证监会立案调查。
资料显示，由于乐视网在2016年的定增事件中存在违法违规的行为，证监会于2021年4月2日作出《行政处罚决定书》（[2021]16号），并且对乐视网以及贾跃亭等14名自然人作出行政处罚。
受此事余波影响，合计有超过90家企业IPO被中止审核，根据笔者统计，这其中涉及到半导体及新能源产业链等相关的公司有15家。
经过进一步分析发现，截至2月18日，上述15家企业中，有1家公司同时涉及信永中和和金杜所，11家公司涉及金杜所，3家涉及信永中和。
这里需要注意的是，由于被中止的企业数量众多，所以涉及到了IPO进程的各个阶段。
其中，“最惨”的莫过于果链自动化设备企业兴禾股份，该公司主营工业自动化设备及配套配件治具的研发设计、制造销售和升级改造，通过富士康等间接供货与苹果。
2021年5月份兴禾股份IPO申请获受理，在历时半年后，终于在2022年1月14日被深交所创业板上市委批准在1月21日在创业板上市委会议上受审。可惜，风云突变，1月20日晚间，兴禾股份即将上会受审的前夜，深交所突然补发公告称，取消创业板上市委会议上对兴禾股份IPO的审核，可谓是平地一声雷。
具体来看，此次受到三家机构波及的企业数量众多，上述15家企业中，科创板的企业有8家，创业板则有7家。
科创板方面，8家企业分别为3D视觉感知产品供应商、为支付宝提供3D刷脸支付产品的奥比中光、从维信诺剥离出来的中小显示面板制造商清越科技、卫星导航产品供应商晶禾电子、以太网交换芯片厂商盛科通信、半导体设备企业屹唐股份、光芯片厂商源杰科技、晶圆代工企业晶合集成、半导体材料科技企业北京通美。
创业板方面，7家企业分别为电子特气供应商侨源气体、移动&华为供应商元道通信、麦格纳供应商翔楼新材、富士康&华为供应商凯格精机、EDA企业华大九天、消费电子配件企业和宏股份以及兴禾股份。
其中，奥比中光、屹唐股份、侨源气体、元道通信、翔楼新材、凯格精机、华大九天已经走到了提交注册阶段，清越科技、源杰科技、北京通美、晶禾电子、盛科通信则刚刚递交招股书，和宏股份已经完成第三轮问询回复，晶合集成完成了第二轮问询回复，兴禾股份则是上会前夕被叫停。
不过，虽然此次波及范围广，受众群体多，但是对上述企业的影响或许有限，因为已经有4家企业的IPO进程于近日恢复正常。
此外，经笔者获悉，此次暂停虽然不会对IPO结果产生实质性影响，但是企业的融资进程则会被耽误，而且对上述三家机构的影响会更深远。
据悉，在1月26日被大面积中止审核的各类发行项目近期已陆续开始“解冻”。上述16家企业中，已经有4家企业恢复IPO审核进程。
从过往案例来看，由于中介机构被立案调查等原因导致企业IPO进程被中止审核的，对企业的影响程度或有限，企业只要组织中介进行复核，出具复核报告和意见，之后向交易所或证监会提交复核申请，复核申请经监管审核后，就可恢复正常审核流程。
以最近的比亚迪半导体为例，2021年8月18日，比亚迪半导体因所聘用的律师天元律所遭遇证监会立案调查，其IPO进程被中止，不过，仅仅不到半个月，天元律所便出具复核报告，比亚迪半导体恢复审核。
“对企业的影响不大，就是IPO的进度条慢了，影响在审企业的审批速度，会耽误上市公司的融资速度。”有业内资深律师对笔者表示，企业大概率不会解约，除非还没申报或者刚申报，因为律所跟一个IPO周期是要2-3年，在审一般都是很多工作都已经做完了，被中止后等着恢复审核就好了。
该律师补充道，换所的代价很大，毕竟之前的尽职调查都是律所做的，文件也是律所写的，换所的话，等于，重新走一遍流程，所以不太可能轻易换所。
上述4家恢复IPO进程的企业中，北京通美用时最短，该公司于春节回来后第二天2月8日便率先从中止审核中恢复。
根据上交所科披露的信息显示，根据《审核规则》第六十六条，《审核规则》第六十四条（二）所列中止审核情形消除，本所恢复北京通美晶体技术股份有限公司发行上市审核。
据悉，北京通美被中止审核的时间距其IPO申请获受理仅半个月，公司此前尚未被问询，不过好在恢复审核所用的时间较短，抛开春节假期，仅用时5个工作日，目前已被问询。
随后，在2月14日，晶合集成也被上交所恢复发行上市审核，目前已经进入第二轮问询阶段。
2月15日，源杰科技、屹唐股份同时被上交所恢复其IPO进程。其中，源杰科技的IPO申请和北京通美是同一天被受理的，在北京通美被恢复后，源杰科技也恢复正常，并获问询。
而屹唐股份早前便已经走到了提交注册的阶段，恢复发行注册后则只需等待最后的注册结果即可。
综合来看，虽然尚有11家企业尚处于中止审核状态，但是根据近期的案例不难发现，只需等待中介组织复核即可，不过企业融资速度则多少都会受到影响。（校对/Arden）
6、细数那些业绩“暴雷”的手机概念股：小米加持之下，智云股份仍陷巨亏泥沼
据近期披露的业绩预告显示，智云股份预计2021年归属于上市公司股东的净亏损5.5亿元至8亿元,由盈转亏;扣除非经常性损益后的净亏损5.63亿元至8.13亿元。
那么究竟是何原因导致了智云股份业绩的大额亏损？归根到底，还要从其子公司鑫三力近年来的经营情况说起。
首先从客户构成来看，身披华为概念、小米概念、OLED、智能机器、MiniLED、MicroLED、口罩等一系列热点光环，智云股份不仅获得京东方、华星光电、深天马、维信诺、信利光电、合力泰、TCL等头部面板、模组厂商的加持，亦是苹果、华为、OPPO、vivo、三星等手机品牌在国内的供应商。
2020年6月，智云股份控股股东、实际控制人谭永良与小米科技(武汉)有限公司签署了《股份转让协议》，协议转让其持有的公司股份1549.95万股，占公司股份总数的5.37%，每股转让价格9.26元。截至2020年9月30日，小米科技(武汉)有限公司为其第一大流通股股东，所持公司股份5.37%。
其实，智云股份与小米的合作还远不止如此。2021年小米发布了第一款折叠屏手机MIX Fold，智云股份间接提供了显示模组段的主力设备，包括清洗设备、贴合设备、邦定设备、折弯设备等。
据其表示，公司是国内唯一具备量产该系列设备的量产能力、唯一实现全行业大批量交付的生产厂商，后续随着小米造车计划的落实，智云股份生产的平板显示模组设备可用于生产新能源汽车车载屏等平板显示模组。
不过，尽管作为小米产业链中的一员，智云股份业务的发展边界还将持续拓宽，但在小米的加持下，智云股份的业绩却仍无法摆脱下跌的命运。
对于2021年的业绩预亏，智云股份指出，主要是子公司、平板显示模组自动化设备业务费用增加、汽车动力总成自动化装备业务订单减少多方因素导致。
分别来看，一方面，智云股份预计公司子公司鑫三力资产组组合、深圳市九天中创自动化设备有限公司资产组组合未来盈利能力不及预期，故拟对收购上述资产组组合产生的相关商誉计提减值，预计计提的商誉减值金额约4.8亿元至6亿元。
其二，由于其持续增加在平板显示模组自动化设备领域的研发投入，研发费用同比增加。
其三，因下游汽车生产制造企业对传统汽车装备生产线的需求减缓及受市场竞争加剧的影响，2021年智云股份汽车动力总成自动化装备业务订单减少，业务毛利率继续下降，处于亏损状态。因此，其决定有序缩减业绩前景堪忧的汽车动力总成自动化装备的生产销售，逐步退出该业务领域。
实际上，这已不是其首次出现亏损，2021年第一季度、上半年以及前三季度，智云股份的归母净利润都呈亏损状态，分别亏损1804万元、8663万元、1.48亿元；2019年全年，其归母净利润同样连续四个季度出现亏损，分别为亏损3993.81万元、6297.36万元、9003.48万元、6.96亿元。可以这么说，单单2019年一年时间里，智云股份就亏掉了上市九年以来的全部净利润。
对于2019年的巨亏，智云股份解释称，主要是公司3C智能制造装备板块受行业等因素影响导致整体销售及生产数量较上年同期均有较大下降；OLED相关新产品验收周期较长，在报告期内尚未完成验收；增加了在OLED模组相关自动化设备领域的研发投入；尤其是对收购鑫三力形成的商誉以及存货等各项资产计提了减值损失5.84亿元。
据披露，2019年智云股份的OLED业务取得了较大进展。2019年初，其在全资子公司鑫三力成立OLED自动化设备事业部，不仅在国内OLED面板行业首先实现了部分设备的进口替代，同年更是相继获得京东方、华星光电的正式批量采购订单。截至2019年底，其新增OLED设备订单超过2亿元人民币。
一方面是获得显示龙头的批量采购订单，另一面却是自身业绩的巨额亏损，而造成这一矛盾局面背后的原因，还要从子公司鑫三力近年来的经营情况说起。
2015年，智云股份通过发行股份及支付现金方式完成对鑫三力的收购，也在原有汽车及锂离子电池智能制造装备业务的基础上新增平板显示模组自动化装备业务。
在收购后的几年里，鑫三力不仅完成2015年至2017年的业绩承诺，也带动着智云股份业绩的连续大幅增长。财报显示，在这三年内，智云股份的营收达4.21亿元、6.02亿元和9.13亿元，同比增幅分别为92.22%、42.99%、51.56%；归母净利润分别为5369.02万元、9302.29万元和1.70亿元，同比增幅达138.73%、73.26%、83.08%。
在这当中，鑫三力无疑做出了不菲的贡献，该公司三年来的营业收入分别为2.12亿元、3.13亿元、6.47亿元；净利润为6426.57万元、8246.26万元、2.02亿元，占智云股份净利润的119.70%、88.65%、118.82%。也就是说，鑫三力支撑着智云股份绝大部分的业绩。
到了2018年，智云股份的营收增速开始放缓，同比增长仅6.89%；归母净利润更是出现下滑，同比下降28.01%。尽管鑫三力当年仍实现了7.65亿元营收，1.61亿元净利润，但半年后其业绩就急转直下，2019年上半年营收仅为3194.35万元，同比减少92%；净利润则巨亏8285.88万元，同比暴跌189%。
需要指出，在收购鑫三力时，交易双方曾作出业绩承诺，在2015年至2017年的业绩承诺期内，鑫三力的确完成了业绩承诺，2019年完成率高达202%，属超额完成。
然而承诺期一过，从2018年至2019年上半年，短短半年时间内，子公司鑫三力的业绩就出现由盈转亏的大幅波动，而这也是上文中提及到智云股份业绩下滑的主要原因。
在近期对深交所关注函的回复中，智云股份分别就市场需求、产品订单变动等层面对鑫三力的业绩波动，以及计提大额商誉减值作出分析。
2015年至2018年，中国平板显示器件产能规模急速扩张，也带动鑫三力等平板显示模组设备等厂商规模的迅速扩大。到了行业转型周期2019年，鑫三力传统产品对应的市场需求增速放缓，OLED模组热压设备等新兴产品市场尚处于拓展阶段，订单规模减少，多个OLED类订单尚未完成交付或验收，故导致其2019年业绩亏损较大。
2021年则由于鑫三力获取的产品订单规模减少，部分研发投入尚未能成功转化大批量订单，经营情况不及预期，由盈转亏。
回复还提到，公司2020年收购的九天中创由于业绩未达标，预计将对其计提8000万元至1.5亿元商誉减值。而在2019年，智云股份已对鑫三力计提巨额商誉减值，这也导致其当年亏损近7亿元。在鑫三力和九天中创的双重压力下，智云股份自然也难逃巨额亏损的命运。（校对/GY）
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