BBIN韩半导体亮出了“底牌”开始对老美展开“反击”了？

　　在相关限制之下，中企加速了半导体产业的发展，在速度上已经超出了老美的预期，显然他们已经开始着急了，为了更好的限制中国芯片产业的发展，于是乎成立了一个“四方芯片联盟”。

　　在老美的压迫之下，目前已经有三方到位了，可以说基本上和中国市场中断了合作，唯独韩半导体还在犹豫不决，韩芯片厂商有超过60%的份额源自中国市场，自然他们需要慎重抉择。

　　双方在针对中国市场的进出口问题上，一直都没有谈拢，在老美的芯片法案发布之后，一切矛头也直指韩半导体企业，为了更好的维护自身权益，韩方已经亮出了“底牌”，全球芯片产业又将有什么变化？

　　针对是否要加入“四方芯片联盟”的问题，老美曾要求韩半导体在8月底给出答案，如今最后的限定期限已过，韩方的态度依然非常强硬，并没有表态要加入这个联盟，但却表示会参与联盟内的会议。

　　在做出类似表态的同时，还专门向中国市场表态：“希望我们予以理解！”显然韩企知道中国市场的重要性，而韩方对于加入这个芯片联盟并不感兴趣，始终坚持对中国市场不动摇的原则。

　　但老美是不达目的誓不罢休的，自然不会这么轻易地放过它，拥有着顶尖技术的韩企自然也不会逊，据了解韩半导体内部表态：“可能会考虑暂停他们双方在芯片领域的相关合作。”

　　从某种意义上来讲，韩半导体已经跨出了“反击”老美的第一步，BBIN bbin虽然目前很多核心技术要受限于美技术体系，但要知道韩企同样拥有着顶尖的技术，就拿三星和SK海力士来说，就是其一直拉拢的对象。

　　面对随时都有可能受限的局面，韩半导体已经定下了自研自产的目标，虽然现阶段还无法摆脱依赖，但面对急于重塑本土产业链的老美，韩企还是具有一定“底牌”的。

　　第二季度全球闪存芯片市场的数据已经出炉，三星拔得头筹以33%的份额占据第一，而SK海力士这占据次位，份额也达到了19.9%，剩下的份额由铠侠、西数、美光瓜分。

　　在英特尔的闪存业务被SK海力士收购之后，其迅速成长为了全球第二大厂商，虽然美企还有三家企业，但总份额上已经被韩企给赶超了，在话语权上也越来越低了，而这就是韩半导体的底气所在。

　　三星拥有着顶尖的芯片制造工艺，在制程工艺上能够做到和台积电匹配，虽然在良品率和性能表现上差点，但丝毫不影响其在国际上的地位，而在全新的3nm工艺上，很有可能实现赶超。

　　根据最新的消息，台积电的初代3nm N3工艺，由于成本过高的问题，已经被英特尔和苹果弃用了，经济实惠的N3E工艺，至少要等到明年的下半年才能推出，而三星目前并没有传出类似的消息。

　　这相当于给了三星机会，而三星的3nm工艺所采用的还是最新的GAA工艺，在技术成熟之后肯定会比台积电的老工艺要强，目前要解决的问题就是良品率不到20%的问题。

　　三星所涉及的产业很多，也是“财大气粗”的代表，只要他们想肯定有办法解决问题，而老美自然也知道，相比于控制台积电，肯定是要比三星来的更加的简单，而就技术先进性而言，台积电才是迫切需求的，老美已经没有时间等待三星成长了。

　　台积电的3nm工艺已经确定延迟了，三星很有可能也不会当那个“领头羊”，BBIN bbin虽然没有传出延迟发布新工艺的消息，但肯定会有一些小动作，毕竟三星在内存市场上已经做到全球第一了，过于急于求成反而会适得其反。

　　在SK海力士脱颖而出之后，配合上三星原本的影响力，在内存芯片领域韩企已经占据了半壁江山，自然老美想要下手也要掂量掂量，从目前的态度来看，想要韩企妥协并没有那么简单。

　　不过韩企也要面对一个现实问题，在七月份的芯片出口额上同比下降了22.7%，和美企存在着同样的芯片库存问题，按照目前芯片领域迭代的速度，超过六个月的时间，这些库存芯片的价值就将折半。

　　手机出货量的骤降，已经影响到了全球半导体芯片厂商，韩企的这张“底牌”如果能够利用好的话，保住中国市场应该是不成问题，就怕在相关限制的压力之下妥协了，BBIN bbin届时可就被动了，对此你们怎么看？