2023年半导体行业前景分析BBIN BBIN宝盈

　　产业调研网发布的中国半导体行业现状调研及发展趋势分析报告（2023-2029年）认为，半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM 模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场***条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。

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