半导体技术 （EBBIN BBIN宝盈集团mail投稿；官网投稿）

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　　《半导体技术》（月刊）创刊于1976年，是由中国电子科技集团公司第十三研究所主办，业内权威的国家一级刊物之一。它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。主要栏目：趋势与展望；半导体材料与器件；半导体制备技术；集成电路设计与应用；封装、检测与设备。

　　本刊为：RCCSE(B+)(2020第六版), 中文核心（2020年版）, 科技核心（2022自然科学） , 知网收录, 目次收录（维普）, 目次收录（万方）,第一批认定学术期刊,

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　　我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊，并被国内外多家数据库收录。本刊以半导体领域中的材料制备和表征、器件结构和技术、集成电路设计与应用、封装与检测、生产设备及产业发展等方面的文章为主。

　　稿件要求:标题( 20个汉字以内)、作者(不超过7位)、作者单位、摘要( 220～300个汉字)、关键词( 5～8个)，以上各项要求中英文对照;文中物理量和计量单位应符合国家相关标准( GB 3102) ;表格采用三线表;正文插图清晰;表题和图题需中英文对照;参考文献(已公开发表)标注采用顺序编码制，引用格式参照GB /T 7714—2015《参考文献著录规则》;提供第一作者和通信作者简介(在校生要给出导师简介)，含姓名、出生年、性别、出生地、学历及职称、技术专长和研究方向，并在文后附第一作者近期一寸免冠证件照;在文后需提供详细通信地址及联系电话。

　　投稿前须征得所有作者同意，在校学生须征得导师同意。投稿应保证不涉及泄密问题，请勿一稿多投，否则责任自负。编辑部收到的稿件后5～7个工作日给出初审意见，40天左右给出详细审稿意见。

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