BBIN BBIN宝盈集团《半导体技术》杂志编辑部目录参考

　　《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场，提供技术成果展示、转化和技术交流的平台，达到了促进我国半导体技术不断发展的目的是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。趋势与展望：全面阐述半导体技术与应用的发展趋势;专题报道：每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题，进行有深度、广度的全面剖析;器件制造与应用：半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用;工艺技术与材料：介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料;集成电路设计与开发：各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向;封装、测试与设备：介绍器件、芯片、电路的测试、设备和封装的前沿技术;MEMS技术：现代管理：半导体代工厂、洁净厂房、半导体用水及气体、化学品，等管理技术;综合新闻：及时发布世界各地半导体最新产品及技术信息。《半导体技术》的稿件来源于全国各主要研究机构、大专院校和企事业单位等。

　　国外数据库收录：俄罗斯文摘杂志、美国化学文摘、英国物理学、电技术、计算机及控制信息社数据库

　　栏目主要设有： 1中国半导体发展趋势论坛(综述)：诚邀《半导体技术》的专家顾问发表精辟观点和看法;政府主管部门领导提出政策建议。 芯片生产工艺技术：力求突出芯片制造新工艺、前道工序流程主流技术等。 IC封装及测试：国外先进封装技术如微间距打线技术;BGA; 叠合式/三维封装;Quad 封装等。以及IC测试、系统级测试等。新材料新设备：对半导体支撑材料如纳米材料、环氧膜塑料、硅材料、低介电常数材料、化合物等及8-12英寸制造设备、后工序设备、试验设备等加以阐述。全国集成电路产业介绍：图文并茂的介绍中国集成电路产业发展较快的地方和基地情况，以利各方参考。企业：(采访追明星踪)针对国内外半导体行业的主流企业进行针对性访问和系统介绍。为供需双方提供具有参考价值的范本。新品之窗：对半导体设计与材料设备的新产品予以相关介绍和推荐设计与应用 ：嵌入式系统、PLD/FPGA设计;通信、网络技术、DSP和多媒体应用;电源器件、数字/模拟IC、消费类/工业类电子器件等应用技术业界动态：综合报道世界半导体行业最新动态会议报道：专门报道行业相关会议，传达精神，指导工作。

　　2 硅基自旋注入研究进展 卢启海;黄蓉;郑礴;李俊;韩根亮;闫鹏勋;李成; 641-646+683

　　4 低频低功耗无源RFID模拟前端设计与分析 林长龙;孙欣茁;郭振义;李国峰;梁科;王锦; 653-657

　　7 pH值对低磨料碱性铜抛光液稳定性的影响 秦然;刘玉岭;王辰伟;闫辰奇;武鹏;王娟; 667-670+710

　　8 高浓度臭氧超净水制备及在硅片清洗中的应用 白敏菂; 671-674+691

　　10 WS_2量子点边缘结构和形貌的第一性原理计算 沈涛;梁培;陈欣平;历强; 679-683

　　11 TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响 张翼;薛齐文;刘旭东; 684-691

　　12 FeNi合金UBM圆片级封装焊点剪切力研究 奚嘉;陈妙;肖斐;龙欣江;张黎;赖志明; 692-698

　　14 基于可控电流源的太阳电池模型参数测试方法 张渊博;韩培德;卓国文; 699-705

　　15 用于监测硅片应力的红外光弹仪 兰天宝;潘晓旭;苏飞; 706-710

　　16 HTCC工艺通用自动上下料系统设计与实现 张超;郑宏宇;李阳; 711-717

　　18 2015全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会会议通知 720

　　摘 要 随着科学技术的不断完善和发展，控制工程与控制理论也得到了不断的完善，控制理论和控制工程被广泛应用于各大企业系统生产中。在本篇文章里，笔者在控制工程与控制理论的基础知识理论上，对控制工程与控制理论的相关历史发展阶段进行研究，并且分析了控制理论和控制工程的应用，以期望能够为控制系统的发展以及相关研究提供有用的参考依据。

　　控制理论虽然起源于英国18世纪的技术革命时期，但是却在二十一世纪被广泛应用。随着社会经济的不断发展，控制理论和控制工程被广泛的应用于相关工程企业当中。在本篇文章里，笔者不仅分析了控制理论和控制工程的发展，还探索了控制理论和控制工程的应用前景。