话题：半导体封测设备厂商联动科技拟公开发行1160万股 每股发行价9658元BBIN

　　话题:半导体封测设备厂商联动科技拟公开发行1160万股 每股发行价96.58元

　　联动科技(301369.SZ)披露招股说明书，该公司拟首次公开发行1160.0045万股，占发行后总股本的比例为25%，发行后总股本为4640.0179万股。每股发行价格96.58元，发行市盈率35.76倍，网上申购日期为2022年9月

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