前20名企业中,与上一季度相比,不但三星和英特尔的排名发生了变化,博通(二季度第6→三季度第7)和英伟达(二季度第7→)。第三季度第6 )、英飞凌科技(第11→12)、铠侠(第12→11)、ADI(第15→16)和瑞萨电子(第16→15)也都发生了变化。Omdia表示,2021年第三季度半导体公司总销售额为1532亿美元,环比增长7.6%(环比增长16.3%)。前20家公司的总销售额占全球半导体市场总量的75%,由此可见,全球的半导体正在被各大公司垄断。排名第 10 位需要至少 40 亿美元的销售额,达到第 20 位至少需要 15 亿美元的销售额。需要强调的是,Omdia 的综合排名不包括代工销售额。这是因为它记录在订购者的销售额中。因此,全球最大的代工厂台积电虽然没有上市,但其业务规模相当于第三位,其他主要代工厂联电、格罗方德、中芯国际的销售额也都在前20名。Omdia 指出,推动2021年第三季度半导体收入增长7.6%的主要驱动力是记忆体市场。记忆体(DRAM、NAND和NOR)占所有半导体收入的29%。该市场在2021年第三季度环比增长12%。除此之外,第三季度只有显示驱动器(13% QoQ)和图像传感器(17% QoQ)经历了更强劲的增长,但记忆体的市场规模比这两个市场的总和还要大五倍。正是这样的规模赋予记忆体在半导体市场中不可忽视的影响力。试想,如果我们将记忆体收入抹去,剩下的半导体市场仍会增长,但增长率将会低于第三季度单季增幅的历史平均值。(见下图)。
与此同时,研调机构IC Insights公布最新报告,今年将有17家半导体公司营收突破100亿美元门槛,三星半导体营收将上看831亿美元、年增加34%,胜过美国半导体巨头英特尔,成为半导体营收龙头。此外,随着记忆体大厂美光开出亮眼财报,多家外资机构也开始调整原本看衰前景,认为DRAM价格明年第三季起将进入上升循环。今年8月多家外资开始调整记忆体前景,先是以美银证券称说传统型DRAM现货价已经出现下跌转折,全面降评记忆体评等,摩根士丹利证券(大摩)也出具报告,叙述记忆体类股族群「凛冬将至」,认为受到DRAM需求减弱的影响,涨势将在年底趋缓,接下来的成长动能虚弱,DRAM供应商无法享有上半年强势的议价主导权,并唱坏国内厂商旺宏、群联、华邦电、南亚科等厂商,海外则是美光、SK海力士被唱衰,仅喊买兆易创新、三星电子、威腾电子。旺宏董座吴敏求更炮轰,NOR Flash、NAND Flash应用跟DRAM完全不一样,非常不认同大摩全面看坏记忆体市场的观点。不过,随着记忆体指标厂商美光周一(20日)发布2022会计年度第一季营收75 亿美元、优于市场预期,美光表示,2022 年预期受惠于资料中心伺服器部署、5G手机出货量,以及汽车、工业市场需求强劲拉升营运动能。据《韩联社》报导,英国调研机构Omdia最新研究报告指出,三星在今年第三季全球DRAM市场市占率达43.9%,仍稳坐龙头宝座,且连3季上升;SK海力士以27.6%居次,美光排名第三。报告指出,2021年第三季全球半导体营业额首次突破1500亿美元门槛,连4季创歷史新高,主要来自第三季记忆体领域的销售业绩有强劲表现,占整体营业额29%、季增12%,由于三星是DRAM和NAND最大供应商,这也助攻三星在营业额方面击败英特尔。虽据TrendForce最新公布报价来看,2021年第四季DRAM价格预估将下跌3-8%,明年第一季将持续下跌8-13%,但多家券商开始修正先前悲观看法,包括大信证券,指出今年第四季可能会比预期下跌幅度还小,DRAM价格预估明年第三季将进入上升循环。
关键字:半导体编辑:王兆楠 引用地址:全球TOP 20半导体企业榜单:美国遥遥领先
《日本经济新闻》19日公布的统计显示,全球9大半导体设备企业中有8家预期在2023年第一季度业绩出现退步,其原因一是半导体市场的恶化导致全球需求下滑,二是美国对中国在半导体设备上的贸易禁运构成这些企业的沉重负担。报道称,共有6家企业对2023年第一季度的业绩做出营收可能同比下滑的预警,其中美国应用材料在16日发布的业绩预期中表示,最新财季的营收增速跌至公司3年半以来最低水平。泛林集团估算,公司2023年营收将受到20亿至25亿美元的影响。 国际半导体设备与材料协会的数据显示,2023年世界半导体设备市场时隔3年出现负增长基本已成定局。东京电子和泛林集团预测称,占世界制造设备销售大半的前工序设备市场2023年将比上年减少2成左
中国,2013年7月2日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国的领先SUV与皮卡制造商、私有企业长城汽车股份有限公司(GWM)今日宣布建立战略合作伙伴关系,并在GWM技术中心设立联合实验室。该联合实验室将专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。 意法半导体将为该项目投入最新的汽车电子技术与解决方案,包括GDI(汽油缸内直喷)、BCM(车身控制模块)、PowerPC™系列32位微控制器等汽车级芯片、高度集成的EMS(引擎管理系统)芯片解决方案、安全系统芯片解决方案(主动和被动)
与长城汽车建立联合实验室,推动新一代汽车发展 /
作为进入设计制造(DFM)市场的主要举措,日前荷兰ASML公司日前宣布将收购半导体设计和晶圆制造技术供应商Brion Technologies公司,收购价为现金2.7亿美元。 通过收购,半导体光刻工具巨头ASML将进入新的DFM市场。Brion成立于2002年,致力于日益增长的计算光刻(computational lithography)市场,业务范围包括设计验证、刻线增强技术和光学矫正。Brion宣称,其计算光刻技术可以让半导体制造商模拟真实电路模型,纠正晶圆制造过程中出现的偏差。 Brion与第三方合作伙伴签有各种合作协议,包括与ASML的竞争对手Nikon公司,目前尚不清楚Brion是否继续与Nikon的DFM协
6月18日,半导体清洗设备供应商盛美半导体(ACMR)在官网宣布,公司将推动其上海运营子公司ACM(上海)研究有限公司(简称“ACM上海”)在上海科创板上市。 据集微网了解,1998年,盛美半导体由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立;2006年,公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai;2017年11月,公司正式在美国纳斯达克上市,美股代码为“ACMR”。 作为国产清洗设备的领头羊,盛美半导体拥有SAPS、TEBO和Tahoe三类单晶圆清洗设备,且打入了中芯国际、长江存储、SK海力士等主流生产线年,盛美半导体开发出全球首创的可移动兆声波清洗技术(SAPS),解决了在传统的单片清洗中容易
回归科创板,它的核心技术是什么? /
《华尔街日报》报导,继云端运算带动资料中心芯片需求后,人工智能(AI)应用范围扩大也为芯片业创造新商机,吸引辉达电子(Nvidia)、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。 研究机构IDC估计,人工智能软硬体市场正以50%的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元,IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心,而资料中心的处理内容将有四分之一是人工智能相关数据。 举凡亚马逊智能居家装置Echo、Alphabet旗下事业Nest开发的智能居家保全系统,甚至是脸书依照用户发文内容来显示相关广告的分析技术都是以人工智能为基础。 这类人工智能通常透过复杂演算式来提升电脑
据钜亨网报道,欧洲已掀起半导体设厂风潮,英特尔、台积电、三星已相继宣布,将在当地建设晶圆代工厂。但机构 Techcet 警告,这将导致当地半导体材料供应链压力大增。 据了解,英特尔今年宣布将斥资 880 亿美元在欧洲建厂,其中包含德国两座晶圆厂 (生产 2 纳米制程芯片),意大利将兴建封装厂,原有爱尔兰厂也将扩产;同时,台积电也传出将计划在德国设厂;三星也宣布晶圆产能倍增计划,计划在欧洲建厂,瞄准车用芯片市场。 大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链,但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括:今年俄乌冲突造成能源问题;当地化学品、气体供应商设备意愿低,导致供给不足;物流状况也成隐忧;且欧洲环境法规较严格,供应
该紧凑集成器件提供高灵敏度、快速响应和极佳噪声抗扰度,省去软件开发,并补偿环境变化 2012年11月9日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR,能加速应用进程,并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品,简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计,用于家电、影音设备、计算机外设及汽车仪表盘等应用。 LC717A00AR包含8路电容感测输入及8路数字输出,使用专利的差分电容感测技术以提供高灵敏度
全新的电容式触摸控制IC /
韩国法院25日宣布,三星电子旗下子公司SEMES前员工A某等7人,涉嫌将半导体洗净装备技术泄露给中企,被检方移交法院。韩国媒体评论称,美国总统拜登前脚刚访问完韩国三星半导体工厂,韩国就“应景”在25日传出消息“半导体核心技术泄露中国团伙案”已经移交法院,意图十分明显。韩国媒体报道的关于技术外泄事件主角只有中国,似乎全世界只有中国在觊觎韩国技术。 据韩国《》26日的报道,韩国水原地方法院军工产业、产业技术罪刑事法庭25日宣布,以涉嫌违反《防止不正当竞争法》《商业机密保护法》《产业技术保护法》等法律,将三星电子子公司SEMES前员工A某等7人提起拘留起诉。报道称,A某以研究员身份在SEMES公司任职超过10年,2018年
物理与器件 (Donald A. Neamen)
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9 月 4 日消息,韩国产业经济贸易研究院 9 月 3 日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示,去年韩国在全球非存储半 ...
9 月 4 日消息,据台湾 《中央通讯社》 报道,台湾美光董事长卢东晖表示,美光有多达 65% 的 DRAM 产品在台湾生产,其中台日团队 ...
据CNN报道,美国商务部长雷蒙多9月3日表示,中美之间的经济关系是互惠互利的,开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域,雷蒙多表 ...
2023年9月4日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子 ...
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2028 年前量产 2nm 芯片
9 月 4 日消息,据彭博社报道,初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工,力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。据 ...
纳芯微参加PCIM Asia展,全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案
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