BBIN bbin集微网消息,9月6日,据DIGITIMES报道,SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官Terry Tsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称,2022年整个半导体材料市场规模可能增长8.6%,达到698亿美元,创下历史新高。
报道称,仅晶圆材料市场就将增长11.5%,达到451亿美元。而封装材料市场将增长3.9%,达到248亿美元。预计2023年,半导体材料市场价值将超过700亿美元。
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