应用材料：半导体产值2030年达1万亿BBIN BBIN宝盈美元 产业面临五大挑战

　　集微网消息，据钜亨网报道，应用材料中国台湾总裁余定陆日前表示，半导体产业将在2030年达1万亿美元，但产业正面临五大挑战，包括制造复杂度增加、成本提高、研发生产节奏加快、碳排放与人才紧张。

　　余定陆指出，半导体产业经历四次变化，从大型主机、PC与网络到可移动设备与云端，未来将延伸至AI与物联网，过去每代设备转换时，需求就增长十倍、半导体产值增长两倍，预计2030年半导体产值将达1万亿美元。

　　余定陆表示，AI与物联网的产业发展将推动先进制程及成熟制程需求提升。以一辆车举例，20年前汽车所需约100个芯片，现在最先进的电动车需要7000个芯片。

　　余定陆同时提到了芯片制造商目前面五大挑战，包括制造技术复杂性提高，制程步骤不断增加；其次是成本提高，前五大芯片制造商与设备制造商每年研发总支出超过600亿美元；第三是研发和生产的节奏变快，开发、商业化所需时间越来越长，必须加速才能应对市场需求；第四是碳排放到2030年以前将再增加四倍；第五是大学毕业生人才紧张。

　　今年8月份，应用材料公布了截至2023年7月30日的季度业绩。报告显示，应用材料上季度营收64.3亿美元，同比下降1%，营业利润18.0亿美元。

　　应用材料预计2023财年第四季度净销售额约65.1亿美元，上下浮动4亿美元。非美国通用会计准则调整后的稀释后每股收益预计在1.82美元至2.18美元之间。

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