意法半导体（ST）与iBiqBBIN BBIN宝盈uity合作开发优化的HD Radio收音机系统芯片

　　调谐器的产品阵容，为模拟数字双制式无线电广播提供了一个完整的优化解决方案。

　　意法半导体得到了iBiquity的叫做HD Radio的带内同频(IBOC)技术的授权，此项技术的亮点是可以在同一频率上捆绑并传送模拟和数字两种信号。两家公司将合作设计一个兼容ST的AM/FM汽车收音机调谐器的HD Radio ASIC芯片，为收音机制造商提供一个完整的优化芯片组。

　　ST的HD Radio接收机系统芯片将采用最先进的CMOS制造工艺，实现高集成度、低电流功耗和丰富的功能，例如，组播功能和扩展数据服务。ST的HD Radio基带接收机的首批样片预计在2007年下半年上市，计划2008年开始量产。

　　ST的设计人员正在加强公司在数字音频和汽车信息娱乐领域取得的成功和业内领先的专业技术。ST在数字广播技术领域连续十年保持领先水平，是目前世界上最大的数字收音机的芯片供应商，截至目前产品出量已经超过3000万支。

　　HD Radio系统于2002年通过了联邦通信委员会批准，成为美国唯一的AM和FM数字广播系统。目前，有1,000多家电台采用数字HD Radio技术广播黄金节目信号，作为免费广播，美国90%以上的人能够收听这些节目。使用HD Radio收音机的听众可以获得新的组播频道、清晰的接收质量、更高的音质，同时还能阅读收音机显示屏上的各种数据信息。目前正在开发中的创新功能包括实时路况报告、个人录音或互动电子商务功能。

　　iBiquity数字公司是推动AM/FM数字广播革命的HD Radio?系统的开发者。这项创新技术使AM/FM广播电台在广播模拟信号的同时还能广播数字信号，为广播公司提供了以下好处：同频播送多个节目频道的平台，清晰的CD级音质，实时天气预报和最新路况信息等数据服务，滚动图文显示。现在采用这项技术开播的美国电台有1,000多家，听众覆盖率达到90%，400多个电台提供组播频道。目前有很多国家正在测试和推广HD Radio技术，这些国家包括澳大利亚、巴西、加拿大、法国、印度尼西亚、墨西哥、新西兰、菲律宾、波兰、瑞士、泰国和乌克兰。iBiquity的者是全球技术、广播、制造、媒体和业内的领先者。

　　意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司分别在纽约交易所、巴黎Euronext交易所和米兰交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站或ST中文网站

　　NXP、Anokiwave、YTTEK 和 Semicomm 最近在台湾举行的联合研讨会上展示了使用 O-RAN 开放架构从基带到毫米波的完整 5G 射频单元方案。这个新平台为 OEM、ODM 和运营商提供端到端解决方案，以开发与 O-RAN 兼容的毫米波 5G 射频单元，并于 2022 年开始将其推向市场。合作共同构建了一个性能可衡量的解决方案，符合FR2 5G NR，展现了行业参与者之间O-RAN 合作伙伴关系。在此次联合研讨会和演示中，两家公司还提供了各自独特的行业视角以及支持新解决方案的最新产品信息。由主要电信运营商建立的 O-RAN 联盟确保了每个 5G 无线电部分之间的兼容性和互操作性，并获得了广泛的国际支持——为许多

　　到毫米波的O-RAN射频单元参考方案 /

　　《工商時報》报道称，苹果自主研发的5G基带（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在2022年内与主要运营商进行测试（field test），而2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。据介绍，苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5nm制程，而射频IC则采用台积电7nm制程，业界预估2023年进行量产。供应链认为，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算，应用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片，台积电5/7nm产能有望一路满载

　　近日，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）宣布获得中移控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略。值得一提的是，上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司属于技术密集型企业，90%人员聚焦在研发，芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。针对此次获得，创芯慧联消息显示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯

　　1月4日，信维通信在者互动平台表示，目前公司LCP已与美国知名基带芯片厂商展开合作，未来会继续开拓新的合作伙伴。同时，信维通信一直在加大对基础材料和基础技术的研究和投入，在LCP天线、LDS天线、MPI天线等领域均有布局，可为客户提供一站式解决方案，材料领域优势明显，部分产品处于世界领先水平。公司LCP的核心技术是自主研发，可以提供更多规格、更高精度、更好品质的LCP产品，提供具有优势、具有竞争力的解决方案。目前手机LCP开始与北美客户展开测试交流，争取早日切入北美客户的手机等应用。目前项目进展顺利。而就AR/VR领域，信维通信指出，公司的天线、无线充电、EMI/EMC精密零件、连接器等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中

　　芯片厂商展开合作 /

　　集微网三亚报道（文/张轶群）在今日举行的2021骁龙技术峰会上，高通方面宣布对X65基带进行升级，在5G上行链路速率上首次实现3.5Gbps的速率。据了解，骁龙X65采用4nm工艺打造，能够实现最高达10Gbps的下载速率。高通CEO安蒙表示，高通正在重新定义5G时代用户体验，上行链路非常重要，比如现在很多视频会议，社交媒体场景需要有大量视频和文件上传需求。安蒙表示，连接性是顶级体验的核心，X65调制解调器射频系统，是首个支持R16规范的调制解调器，能够把移动性能带到其他领域，可以通过OTA升级，是真正意义上的全球性解决方案，是唯一一个能够同时支持sub 6GHz和毫米波的调制解调器。

　　联想此前官宣将推出摩托罗拉 edge X 手机，有望首发高通最新旗舰处理器骁龙 8 Gen 1。今日，联想中国区手机业务部总经理陈劲确认，新机将采用新基带，带来更强的信号。新旗舰的网络信号测试结果很好，表现强的一匹，不得不说，最关键的是新基带很给力，全优 360° 无死角。moto 手机信号强，是我们不会放弃的坚持。IT之家了解到，摩托罗拉 edge X 此前已确认将全球首发两款镜头传感器：前摄：6000 万超高像素 0.61μm 传感器 OV60A；后摄：5000 万像素 1/1.55“ 传感器 OV50A，再加一颗 5000 万像素的超广角镜头。此外，摩托罗拉

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