耐科装备IPO上市丨荣获“2021-20BBIN22中国半导体封测最佳品牌”

　　近期，2022中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼在苏州盛大举办。安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）受邀参加颁奖典礼，在现场与300多家半导体封测行业企业翘楚同台交流，共享行业市场与一线生产技术情报，了解行业未来发展风口。

　　据了解，中国国际半导体封测大会自2016年创办，是半导体封测行业每年一次的盛会之一。本届大会以“心芯相连，共筑中国芯”为主题，由中国国际半导体封测大会组委会、今日半导体官方传媒、上海奉贤芯世界半导体促进中心、芯企查和PCB创新联盟联合主办。

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　　通过加大技术创新研发，加强人才培养，以“新技术、高品质、快交付、优服务”的封装设备赢得客户的信赖与长期合作，同时持续推动我国半导体封装行业繁荣发展。凭借过硬的企业实力，耐科装备荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”。

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　　目前，全球封装设备市场竞争格局行业高度集中，呈寡头垄断格局，据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。

　　在此背景下，包括耐科装备在内本土封测装备厂商迎难而上，推动我国封装行业设备国产化替代进程。本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”，便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确表示，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。