无锡一个地级市BBIN BBIN宝盈为何半导体产业可以碾压很多大省？

　　2022年无锡集成电路产值2091亿元，产业规模列全国第二，这个数值碾压很多大省的规模，为何无锡一个地级市，半导体产业有如此规模？在7月12日召开的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会上，无锡高新区工委副书记、管委会主任新吴区委副区长章金伟为大家介绍了无锡集成电路产业的现状和布局，让我们管中窥豹。

　　章金伟指出：无锡作为中国集成电路产业的发源地之一,深入实施产业强市主导战略，半个多世纪以来专注强“芯”，成为了中国集成电路的“黄埔军校”和“人才摇篮”，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。作为国家级高新区和全市重要的经济增长极，无锡高新区始终秉承工商基因，弘扬创新精神，矢志强“芯”，创“芯”引领，全力打造集成电路地标产业这块响当当的“金字招牌”。现将无锡高新区集成电路产业发展情况报告如下：

　　坚守使命，体现在雄厚产业实力上。作为无锡集成电路产业的主要集聚地，截至2022 年底，无锡高新区已集聚集成电路企业400多家、从业人员6.8万人、产业规模达1352亿元，占无锡全市的 2/3、江苏全省的 1/3、全国 1/9，成为全国第二个集成电路产业超千亿级国家高新区,成功入选国家级创新型产业集群。今年上半年，总67亿美元的华虹(无锡)二期工程正式开工,1-5月全区集成电路产业规模达 629.5亿元,同比增长 10.5%。坚守使命，体现在高端发展平台上。无锡高新区恪守“发展高科技、实现产业化”初心使命,坚持走创新引领产业发展道路，不断锻造集成电路产业高质量发展的“强引擎”,，先后被评为国家集成电路设计(无锡)产业化基地、微电子国家高新技术产业基地，获批建设国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家集成电路外贸转型升级基地，布局无锡北京大学EDA研究院、东南大学-无锡集成电路技术研究所江苏集萃智能集成电路设计技术研究所等多个新型研发机构。坚守使命，体现在企业发展壮大，集聚了SK 海力士、华虹半导体、华润微等国内外龙头企业，培育出全讯射频、新洁能等多家全国半导体细分领域十强企业，集成电路上市企业达到6家，专精特新“小巨人”企业 40 家，形成了盛景微电子、润石科技等一批上市后备企业梯队。

　　围绕设计环节打造“芯”高地。无锡高新区芯片设计产业自主创新能力强、涉及产品种类多,集聚培育了以力芯微、芯朋微润石科技等为代表的一批模拟电路企业，以新洁能、中科君芯索力德普等为代表的一批功率半导体企业，以芯带科技、青芯半导体、微纳核芯等为代表的一批数字电路企业，以艾普柯、美新半导体、鉴微华芯等为代表的一批 MEMS 企业，在芯片设计领域占有重要一席。

　　围绕制造环节提升“芯”产能。无锡高新区现有各类晶圆制造产线条，涵盖数字逻辑、模拟射频、功率器件、MEMS和DRAM 等工艺平台。华虹(无锡)工程一期、二期全部达产后月产能将达18万片；SK海力士20-10纳米月产能可实现18万片；海辰半导体M8项目已实现月产能 11.5万片；华润上华八英寸生产线万片；无锡物联网创新中心8英寸MEMS和硅基光电特色工艺研发平台已启动批量投料，项目出片良率达99.9%围绕封测环节扩大“芯”优势。封测是我国集成电路领域中最具竞争力的环节，2020年4月，国家工信部批复由华进半导体牵头组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，这是该领域全国唯一的国家创新中心。同时，无锡高新区已集聚海太半导体、华润安盛、伟测半导体等国内领先的封测企业，以及日月光、高通、英飞凌等国际公司，拥有国际领先的研发、量产封装工艺。

　　围绕装备和零部件环节加快“芯”集聚。依托华润微电子SK 海力士、华虹半导体等龙头企业，区内集聚了微导纳米、卓海科技等一批集成电路装备企业。设备零部件国产化方面，也涌现了盛弈半导体、星微科技等厂商，在晶圆传输系统、机械手硅片盒导入台、制冷机等领域初具规模。

　　强化全方位政策赋能。突出产业政策的引导、激励作用，创新研发了《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》,研究编制了《新一代信息技术产业十四五专项规划》《集成电路产业“十四五”规划》《国际集成电路创新园规划》等政策性文件，为推动产业发展提供了“肥沃土壤”。

　　强化多领域技术赋能。华进半导体参与的“封装关键技术”项目获国家科学技术进步一等奖；华润上华、新洁能、芯朋微与东南大学合作的项目“智能功率驱动芯片”获国家科学技术发明二等奖；中微爱芯、力芯微、润石科技、硅动力、芯朋微等企业获评国家重点鼓励的集成电路设计企业，深层推动技术研发，着力培养创新发展“澎湃动能”。

　　强化高层次人才赋能。与欧洲微电子中心联合培养高端集成电路人才，推进企业与东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学等高校、科研院所共建集成电路人才培训基地和实训基地,推动重点企业开展学徒制培训,支持集成电路企业在北京、上海新加坡等人才集聚地建设“科创飞地”。完善海外高层次人才服务保障体系，为人才提供精准、高效、专业的服务，为集成电路高质量发展夯实人才基础。

　　强化多渠道资金赋能。发挥集成电路产业基金作用，积极构建覆盖集成电路企业发展全生命周期的保障体系。发起设立芯和基金、新创联芯等集成电路专项基金，积极对接国家集成电路产业发展基金二期、国调基金二期等重大产业基金，为区内集成电路企业发展提供支持。支持锡产微芯收购全球第二大移动基站射频半导体企业安谱隆，交易金额超过百亿元。

　　面向未来，无锡高新区将锚定“建成世界级集成电路产业集群”发展目标，计划到2025年末，全区集成电路产业规模达到2000 亿元，规模以上集成电路企业数量达到125家，汇聚集成电路产业人才达8万人。突出创新和应用主题，持续提升核心竞争力。围绕 5G、人工智能、大数据和物联网等新兴市场，重点发力 DPU、MCU碳化硅、氮化缘等芯片领域，攻坚突破一批关键核心技术。以模拟产品高端化为方向，加深华虹无锡、华润上华特色工艺平台与设计公司的深度合作，推动产品从消费类向工业级、车规级稳步跃升，全力打造东方“模拟之都”。

　　建好龙头企业生态圈，着力打造产业集聚区。充分发挥龙头企业带动作用，以SK海力士、华润、华虹、高通、英飞凌、深南电路为代表，打造6个百亿级集成电路产业生态圈，坚持协同创新、错位发展，积极拓展产业空间，以“无锡高新区集成电路产业园”为核心，全面做强“6+X”集成电路产业特色集聚区品牌。

　　跑出硅基光电加速度，抢占未来发展新赛道。以首届中国硅光大会成功召开为起点，依托太湖湾硅光新平台、“新光18条”专项政策、特色产业园规划的落地落实，顶尖专家顾问的倾力加盟，以及硅光产业基金、研究院及一批重大项目的有效集聚，抓住“光电融合”风口、把握“换道超车”机遇，全力争创硅基光电国家创新中心。

　　打造一流的营商环境，谱写合作共赢新篇章。聚焦政策端项目端、人才端精准发力，制定出台《集成电路产业集群发展三年行动计划 (2023-2025)》，为重大项目建设提供全链条、专业化、闭环式服务保障，对集成电路领军人才创业项目给予最高1亿元资金扶持，对紧缺高层次“卡脖子”人才按贡献率最高给予 15%补贴，以最优营商环境护航集成电路产业高质量发展。初“芯”不负，匠“芯”未来。在此，我们诚挚邀请各位企业家多来无锡高新区考察指导、兴业，与我们携手同心、破浪前行，共同续写集成电路产业发展的“芯”传奇!我们诚挚恳请各位领导、专家，一如既往关心支持无锡高新区的发展、无锡的发展!让我们肩并肩、手拉手，在推进中国式现代化中展现新担当、贡献新力量！