英特尔探索将软件定义网络（SDN）技术运用于晶圆制BBIN BBIN宝盈造车间

　　集微网消息，据外媒报道，作为公司2021年发布的集成设备制造 (IDM) 2.0蓝图升级和建设新一代芯片工厂的扩张计划一部分，英特尔已在其半导体制造工厂实施了软件定义网络SDN技术，以寻求制造设施的可扩展性、可用性和安全性优势。

　　项目负责人Rob Colby表示：“我们的理念是利用数据中心技术并将其引入制造车间，我们必须更换现有的网络基础设施，即经典以太网，并放入SDN。我已将整个工厂从一个代码版本升级到另一个代码版本，而工厂工具没有停机。”

　　除了零停机时间之外，转向思科的以应用程序为中心的基础设施 (ACI) 还使英特尔能够解决与新形式的连接、持续威胁和软件漏洞相关的日益复杂的安全挑战。两家公司进行了一年多的会面，规划和实施此前仅在数据中心使用的流程安全和自动化技术。

　　Colby补充道，“这对我们的制造领域来说是革命性的”，无需停机即可升级网络基础设施的能力适用于下载安全补丁以及将工具集成到生产环境中。

　　Colby说：“想象一个设备有房子那么大。我们最新的工具之一价值1亿美元，而获得这种规模的工具涉及很多复杂性，之后我必须连接它，以便它可以与我们基础设施内的其他系统进行通信，[部署 SDN]使工具落地速度更快，质量也得到提高。我们还能够在我们需要保护的水平上保护它，而不会遗漏某些内容。”

　　英特尔在一份有关转向SDN的白皮书中写道，“很明显，我们需要转向能够更好地支持自动化、提供更灵活和动态的安全功能，并且可以减少发生计划内或计划外变更时的总体影响的基础设施。在过去十年中，网络行业一直在向SDN发展，英特尔制造自2018年以来一直在工厂本地数据中心部署思科以应用为中心的基础设施 (ACI)，积累了系统经验，并让市场更加成熟。”

　　IDC分析师Paul Hughes表示：“在工厂车间使用蜂窝和WiFi连接使这些制造商能够提高可视性、性能、产量，甚至维护。对于任何行业来说，软件定义的网络都为现在的互联机器（工业物联网）带来了额外的规模和按需连接。”

　　随着越来越多的半导体制造在美国兴起，SDN的使用也成为数字化转型的关键步骤之一，在这种情况下，半导体制造商可以从工厂车间到外部全面收集、管理和使用数据。 Hughes表示，其最新调查显示，41% 的制造商认为，近乎实时地添加/更改带宽容量的灵活性是使用SDN/SD-WAN的首要原因。

　　迄今为止，英特尔已在大约15%的工厂中部署了SDN，并将继续将现有基于以太网的工厂迁移到SDN，并计划在未来几年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州、以色列、马来西亚、意大利和德国进行更多部署。

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