BBIN BBIN宝盈集团半导体光电 （官网投稿）

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　　《半导体光电》（双月刊）创刊于1976年，是由中国电子科技集团公司主管、重庆光电技术研究所主办的科技期刊。本刊旨在传播、推广、交流光电子科学与技术，促进光电子技术及其相关学科理论和技术的繁荣与发展。在报道重点上，本刊秉持以光电器件为主体，以材料、结构及工艺为基础，以光电器件在各个领域中的应用为先导的选题原则。主要设有“动态综述”、“光电器件”、“材料、结构及工艺”、“光通信”及“光电技术应用”等栏目。

　　本刊为：RCCSE(B+)(2020第六版), 中文核心（2020年版）, 科技核心（2022自然科学） , 知网收录, 目次收录（维普）, 目次收录（万方）,第一批认定学术期刊,

　　给编辑部投稿--

　　,论述合理,逻辑严谨,数据可靠,叙述清楚,文字精炼。内容应保守国家机密,引用他人作品应给出来源。2.

　　8 000字，综述稿不限。所有稿件应附中英文题名、作者名、单位名、摘要和关键词。基金项目应注明编号。3.

　　,也就是用简洁的语言说明文章要解决的问题,主要工作过程及所采用的技术手段和方法,研究所获得的实验数据、结果及其意义。篇幅以200～250字为宜。4.

　　GB3100 - 3102 - 93《量和单位》规定的法定计量单位。注意区分各物理量符号的文种、大、小写、正、斜体(矢量和矩阵用黑斜体)、上、下角标等。6.

　　2020年第4期开始改版为彩色印刷，接受彩色图文件。请在投稿时一并提交图文件，分辨率不低于600dpi，框图、流程图等推荐用visio软件绘制。7.

　　,务请写明原作者姓名、题名、来源,一并在参考文献中给出,并在正文中相应位置进行标示,否则责任由来稿人自负。参考文献只择主要的。文献的著录格式严格按照以下形式书写（含标点符号）：

　　.书名.版本(第1版不著录)［M］.出版地:出版者,出版年:起止页码.2)

　　:作者.题名［C］//编者.论文集名.出版地:出版者,出版年:起止页码.5)

　　:主要责任者.题名：其它题名信息[文献类型标志/文献载体标志].出版地：出版者，出版年(更新或修改日期)[引用日期].获取和访问路径.9)

　　）外文著者一律用姓在名前，采用首字母缩写（中国人用全名不缩写）。姓和名之间不加逗号，名2个以上大写首字母，2名间空一格。文献作者3名以内全部列出，4名以上则列前3人，后加“et al”。各著者间不加“and”、“和”等，应用逗号分开。（

　　）为扩大期刊论文的传播范围，提高影响力，即日起，凡文中涉及的中文参考文献，请提供对应外文格式。8.

　　“不端检测”或右下角友情链接“万方学术不端检测系统”进行论文查重检测（由万方系统收费，作者自愿选择，本编辑部不收取任何费用）。10.

　　,如逾期未收到刊用通知,作者有权对稿件另行处理。稿件一经刊用,本刊将酌付稿酬并赠送样刊。11.

　　如果期刊明确标出有多个栏目板块及对应邮箱时，请根据情况选择投稿邮箱！选择报刊（栏目）邮箱刊内邮箱（202203期）