BBIN深圳市微龙芯电子科技有限公司

　　本公司最近有收到客户投诉，微信及网络上出现有人假冒本公司名义：深圳市微龙芯电子科技有限公司（副总，李盼）的名义，进行拉群BBIN bbin微商及网络销售活动。微信名片（个性签名）

　　半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，

　　根据市场分析机构IC Insights预测，2018年，全球的MCU将成长18%，出货数量达到近306亿，MCU营收预期将增长11%，达到186亿美元的历史新高水平。

　　美系音响大厂BOSE担心后续缺货，已来台抢产能；欧系车用系统大厂也加入抢货行列，业者预估，NOR Flash上半年涨幅将逾三成，超乎预期，台厂主要供应商华邦电BBIN bbin和旺宏将受惠。