BBIN BBIN宝盈集团半导体：连续4日融资净偿还累计919644万元（09-08）

　　信息显示，2023年9月8日融资净偿还1713.83万元；融资余额9.75亿元，较前一日下降1.73%。

　　融资方面，当日融资买入2.75亿元，融资偿还2.92亿元，融资净偿还1713.83万元，连续4日净偿还累计9196.44万元。融券方面，融券卖出1.15亿份，融券偿还1.06亿份，融券余量2.46亿份，融券余额2.08亿元。余额合计11.83亿元。

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