半导体的龙头有哪些？（2021年版）BBIN BBIN宝盈

　　士兰微600460：半导体龙头股。国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司。

　　长电科技600584：半导体龙头股。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。

　　三安光电600703：半导体龙头股。公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，氮化镓产能约2000片每月，氮化镓射频涵盖5G领域。

　　深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

　　皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

　　深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

　　中国长城000066：中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。

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