BBIN BBIN宝盈集团半导体龙头ETF：融资净偿还8286万元融资余额191764万元（09-08）

　　信息显示，2023年9月8日融资净偿还82.86万元；融资余额1917.64万元，较前一日下降4.14%

　　融资方面，当日融资买入23.74万元，融资偿还106.6万元，融资净偿还82.86万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。余额合计1917.64万元。

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