芯片相关资BBIN BBIN宝盈讯

　　据格创产业新空间消息，8月30日，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约...

　　8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿...

　　近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进...

　　比亚迪在芯片界已布局多年，今年陆续了AI芯片公司昆仑芯、高端模拟芯片研发商川土微电子等，近日比亚迪再一家芯片公司...

　　据金安发布消息，8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产...

　　8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet...

　　据中国新闻网报道，8月18日，载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开，中国航天员系统副总设计师李莹辉表示，在中国空....

　　8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...

　　近期，深圳市工业和信息化局发布《2024年集成电路专项扶持计划申报指南》，对两个重点扶持项目提供资助，符合条件的企业最高资助...

　　【深圳】市场表现平淡，市场买气一般，指定部分有固定询单动作，双方价格仍有差距，成交量有限。

　　【香港】整体需求平稳，EMMC部分问价动作固定，价格依然报高，整体成交量有限。

　　【台湾地区】市场需求稍有回温，各品项容量皆有零星询单释出，目标价格虽保守释出，但议价态度转为积极

　　【深圳】市场表现活跃，买卖双方互动有所增加，议价动作增加，价格呈现上涨趋势，整体成交情况较好。

　　【香港】部分表现较好，买家问价动作有所增加，供应端报价减少，颗粒价格有所调高，整体成交量略有增加。

　　【台湾地区】需求询单皆集中在reball颗粒，买家购货力道强劲，但供应商惜售态度明显，报价并不明朗