BBIN亚洲半导体行业将温和调整 机构称明年下半年迎上升周期

　　BBIN bbin9月6日，在第二十三届瑞信亚洲科技论坛(ATC)上，瑞信亚洲半导体证券研究主管Randy Abrams表示，2022年亚洲半导体行业将迎来温和调整，不会出现2001-2002年和2008年那样的急剧下滑，而是会更接近当前定价所反映的预期。

　　亚洲半导体企业业绩从2022年第二季末开始下滑，瑞信方面指出，未来2-3个季度可能延续这一趋势。消费领域（个人电脑、安卓智能手机和电视）相关企业回调速度较快，而硅含量上升领域，如汽车和网络板块则保持较强韧性。疫情期间居家相关消费需求保持两年强劲表现后，目前企业面临从商品需求向服务和必需品需求转型所带来的压力，企业正通过改变库存策略并放缓供应增长来应对。

　　Randy Abrams认为：“如果芯片行业能够避免供应急剧扩张，叠加技术领域硅含量提升形成的某些需求驱动因素，有助于缓解半导体行业的急剧下滑。就硅含量而言，技术领域存在多项利好因素，包括云服务供应商需求保持稳健增长、新兴市场5G渗透率持续提升、消费和工业品物联网 ((IoT)) 含量不断增加。”

　　在亚洲半导体生态系统中，不同周期性板块的表现存在显著差异。内存板块回调速度更快；由于客户库存水平高，消费、个人电脑和主流智能手机发展速度放缓。瑞信预期，调整将持续至2022年底。资本支出限制及云端和5G迁移形成的驱动因素有助于使行业调整保持在可控范围内，进而为2022年下半年库存大幅修正后的反弹提供支撑。

　　值得关注的是，以下因素也为行业发展提供了反弹空间：2023年随着新CPU平台升级，数据中心/超大规模数据中心具备持续升级潜力；高油价加速电动车发展进程；手机更换频率放慢导致智能手机销量基数较低，一旦防疫措施缓解、出行恢复活跃，情况将得到改善。

　　此外，新兴市场5G渗透率持续增长；与过去20年相比，供应链将在战略上维持较高库存水平，主因两年来疫情相关供应链瓶颈和其他供应链中断(如暴风雪、地震和停电)，以及近四年来不断上升的地缘政治风险，造成去全球化的部分原因，同时也带来了更多囤积需求。

　　“亚洲科技行业仍有机会，可能会在2023年下半年迎来上升周期。”瑞信韩国证券研究主管Keon Han称，“当前看好内存板块，如DRAM和NAND生产商，因为内存需求始终保持正增长。而且，这一板块会有新的长期需求驱动因素，例如xEV、HPC、云/数据中心和人工智能/机器学习，不断带来更高的内容需求。”

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