BBIN BBIN宝盈半导体材料龙头股及相关一览股民收藏好（2023913）

　　飞凯材料：半导体材料龙头，近5日飞凯材料股价下跌3.91%，总市值下跌了3.49亿，当前市值为89.24亿元。2023年股价上涨1.24%。

　　公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

　　众合科技：在近5个交易日中，众合科技有3天上涨，期间整体上涨2.39%。和5个交易日前相比，众合科技的市值上涨了1.06亿元，上涨了2.39%。

　　普利特：近5个交易日，普利特期间整体上涨4.1%，最高价为14.4元，最低价为13元，总市值上涨了6.46亿。

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