中国股市丨10只半导BBIN BBIN宝盈集团体潜力龙头股名单一览值得收藏

　　半导体的成长将会高于电子产品市场2倍以上，预期2030年全球半导体产值可望达1万亿美元。未来10年将会感受到真实与虚拟世界结合，元宇宙硬体需求已经发展多年，AR未来可能取代手机，VR可能取代电脑，只是要像现在手机普及，会推动半导体创新和进步。

　　2、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

　　3、无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，市场而言，潜力巨大。

　　4、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

　　5、半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活。

　　半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。

　　了解了行业趋势和对应的概念和作用，我们不难看出市场的潜力，接下来慧海将列出半导体领域的10个细分龙头

　　兆易创新：北京兆易创新科技股份有限公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司的主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片。 公司被认定为国家高新技术企业、中关村科技园区百家创新型企业

　　斯达半导：嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等；产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。

　　景嘉微：长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司陆续通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业、武器装备质量体系等一系列资格认证，取得武器装备科研生产许可证、装备承制单位注册证书等业务资质证书。公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。

　　兆易创新：北京兆易创新科技股份有限公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司的主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片。

　　紫光国微：紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是集成电路芯片设计与销售,压电石英晶体元器件的开发、生产和销售,LED蓝宝石衬底材料生产和销售。主要产品为SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片、盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件、定制芯片、先进半导体功率器件、晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等。

　　国睿科技：国睿科技股份有限公司的主营业务是聚焦电子装备和网信体系，着力发展雷达装备及相关系统，工业软件与数字化解决方案两大主业。公司主要产品为轨道交通控制系统、部分雷达整机系统与子系统、大功率脉冲电源、微波组件、变动磁场微波铁氧体器件、二次雷达集成产品。

　　汇顶科技：深圳市汇顶科技股份有限公司主要从事智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电线.模拟芯片

　　圣邦股份：圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟集成电路芯片设计及销售。主要产品为信号链产品、电源管理产品。

　　三安光电：三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

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