北大中文核心期BBIN BBIN宝盈刊

　　《半导体技术》着重对集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、半导体新材料的研发、半导体器件和技术、检测技术与设备等领域的研究进展和成果进行了报道,为从事科技研究的工作人员和广大读者提供了科技领域多元化的信息｡

　　《半导体技术》是于1976年由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的科技期刊,具有正规双刊号,其中国际刊号为ISSN 1003-353X,国内刊号为CN13-1109/TN｡本刊着重对集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、半导体新材料的研发、半导体器件和技术、检测技术与设备等领域的研究进展和成果进行了报道,为从事科技研究的工作人员和广大读者提供了科技领域多元化的信息｡

　　《半导体技术》横跨科技和电子两个领域,一直坚持科技特色,同时坚持为人民服务、为社会主义服务的出版方针,严格遵守国家的有关出版法规、规章,贯彻理论联系实际,不同学术观点讨论、争鸣的理念,广泛吸收社会各界对电子、科技的独特见解,多次发表国内外知名专家和学者的重点文章,专业性较强,不仅为学术界与实务界搭建研讨平台,也为国家相关部门提供了最权威的参考资料,被公认誉为具有业内影响力的杂志之一｡

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