BBIN BBIN宝盈集团第三代半导体逆风翻盘半导体概念相关名单（收藏）

　　科技、医药、消费是此前机构喊出的三大主线月的盘面形势来看，科技股无疑拔得头筹，成为绝对黑马。

　　其中半导体板块更是吹起了冲锋的号角，在大盘情绪低迷的情况之下依然有不俗的表现。

　　不仅主线环节的晶圆制造和封装测试分支持续高涨，细分领域包括功率半导体在内也都一荣俱荣，此外第三代半导体作为黄金分支也丝毫没有落后。

　　截至今日发稿，聚灿光电斩获20CM涨停板，金溢科技、澳海科技、华微电子等股涨停，派瑞股份涨超18%。

　　新能源车、光伏风电、5G基站、不间断电源、家电工控等都是第三代半导体的直接终端。

　　以5G基站为例。目前国内5G基站大多以“宏基站为主，微基站为辅”的方式布局。其中第三代半导体中的氮化镓就主要应用于宏基站中，因为宏基站相对分散，分布没有微基站那么密集，所以就需要发射信号能力更强的信号器材。

　　而相比之下，传统的信号发射器材的核心器件—第二代半导体中的砷化镓就略显不足，毕竟氮化镓具有更高的频率、发射信号能力更强，范围也更广，未来在功率放大器中的渗透率将不断提升，业内机构已经预计2023年将达到85%。

　　这都是摆在第三代半导体供应商面前的机会。根据工信部前段时间公布的“5G应用扬帆计划”显示，明确截至2023年每万人拥有18个5G基站、对应5G宏基站建设规模达到260万以上。

　　讲完氮化镓，再来说说碳化硅，毕竟它直面的市场可是现在最火热的领域——新能源汽车和充电桩。

　　新能源车离不开硅材料，但是传统的硅材料必须配备冷却系统才能工作，大大增加了成本。而碳化硅却可以在高压高温环境下工作，不需要配备冷却系统，所以在降低成本方面的作用不是一点半点，预计碳化硅未来有望大举替代传统的硅材料。

　　机构预计到2025年，新能源汽车领域的碳化硅市场规模可达到17.78亿美元（约合人民币116.81亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。

　　新能源汽车和碳化硅市场也算是互相成就。新能源汽车消费最多的碳化硅，而碳化硅也能进一步提高新能源车的性能并降低成本。

　　由于起步晚，我国在第一代、第二代半导体方面既没有抓住历史机遇，也没有深厚的技术积累，所以国内企业基本没什么优势，很难和国外巨头匹敌，这也是无可奈何的事情。

　　就像燃油车一样，国外巨头动辄百年的发展历史，确实不是我们通过努力就能直接跨越的。

　　按照粤开证券的分析，第三代半导体的核心难点在于材料制备，而其他环节可实现国产化程度非常高。再加上本土企业坐拥广阔的国内终端市场以及完整的产业链，很有可能略胜一筹，甚至率先冲线家第三代半导体材料企业，其中华东地区第三代半导体材料企业数量最多，完全有可能走出几个头部玩家。

　　业内人士据此推算，第三代半导体市场规模预计有望在2025年达到35亿美元，年复合增长率超过20%。

　　当然，在第一代半导体面前，第三代半导体还处于萌芽阶段，产值非常小。当下全球半导体年产值近5000亿美金，90%以上来自第一代半导体。

　　但是这也就代表着，第三代半导体还是一片未经开拓的蓝海市场，是一个毋庸置疑的增量市场，是后起之秀们的表现舞台。天风证券已经在研报中指出了四条明确赛道，除了上面我们提到的5G基建和新能源汽车，还有特高压以及轨道交通。

　　露笑科技：子公司露笑蓝宝石近日与国宏中宇的控股子公司山东国宏中能科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同（第二批）》，合同总金额9600万元。此外公司还与合肥市长丰县人民政府共同建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目总100亿元。

　　英唐智控：公司将逐步实施参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的规划，该规划主要目的在于建立围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的产业链条。

　　士兰微：2017年下半年，公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

　　捷捷微电：公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。

　　著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。（侵权删）

　　风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负