未来半导体 BBIN9月7日重要芯闻

　　9月6日下午，领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。

　　会议指出，健全关键核心技术攻关新型制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。要加强党中央集中统一领导，建立权威的决策指挥体系。要构建协同攻关的组织运行机制，高效配置科技力量和创新资源，强化跨领域跨学科协同攻关，形成关键核心技术攻关强大合力。要推动有效市场和有为政府更好结合，强化企业技术创新主体地位，加快转变政府科技管理职能，营造良好创新生态，激发创新主体活力。

　　今天，美国商务部正式公布拜登上个月签署的《科学与芯片法案》落实的贯彻原则。美国国家标准与技术研究院（NIST）主导 CHIPS for America 计划，力主振兴美国国内半导体行业，刺激创新思想成长，同时计划在美国全国各地的社区创造能多的高薪工作。

　　7日，TrendForce发布了2022年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。数据显示，全球前十大IC设计公司2022年第二季营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自于数据中心、网络通信、物联网、高端产品组合等需求带动。

　　9月7日，海关总署发布前8个月数据。其中集成电路1.81万亿元，增长3.1%；汽车（包括底盘）2405.6亿元，增长0.7%。

　　在DIGITIMES Asia最近举办的论坛上，业内人士讨论表示，供应链正在经历重组和弹性强化的关键时代，未来仍存在不确定性，而亚洲供应链向东南亚转移是必然趋势。

　　中国台湾“经济部”知识产权局今（7）日指出，2021年中国台湾受理发明专利申请49116件，创2014年以来最高。从专利申请人排名来看，台积电以1950件的数量居首，其次为高通845件、应用材料758件。中国台湾“经济部”知识产权局指出，在中国台湾的前10大申请人，有7个属于半导体领域，包括台积电、高通、应用材料、三星电子、东京威力、友达光电和铠侠公司。

　　厦门自贸区官方消息显示，位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台（二期）正式启用。目前该平台已经完成调试阶段，可以正式对外提供服务。据悉，该平台位BBIN bbin于国家“芯火”双创基地核心区，配备中高端数字集成电路测试系统、中高端圆片测试探针台等设备，可实现自动化测试，具有8寸及以下1800片/月、12寸600片/月的晶圆测试能力，可满足28nm集成电路企业的测试需求，填补厦门乃至全省集成电路CP测试空白，有助于提高公共服务能力，进一步优化产业生态，推进集成电路创新成果高质量转化应用，推动集成电路产业集聚发展。

　　近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合，资金将主要用于新建产线扩大生产。

　　# 9.98亿金川镍都实业兰州半导体封装新材料生产线日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

　　半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市，埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍，致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。

　　据彭博社7日报道，印度道路和运输部长称，英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂。此前报道称，印度正与芯片制造商英特尔、格芯和台积电谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。被英特尔以 54 亿美元收购的以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 也正在与政府积极讨论在印度设立制造工厂。

　　9月7日，摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资，本轮融资后，公司将利用所筹集的资金实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。

　　# 安捷利美维：总73.8亿元高端封装基板及高端HDI生产建设项目开工

　　9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

　　# 通富超威：“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”项目奠基，计划2023年首期建成

　　9月7日，苏州工业园区发布消息显示，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行，计划2023年首期建成投产。该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。

　　据《菏泽日报》报道，近日，位于山东省菏泽市经济开发区的美华5G光通信产业园建设现场正加班加点赶工期、抢进度。目前，项目一期的4个车间建筑主体已完成，正在进行室内外装修工作，预计11月底设备进厂、12月底进行试生产。美华5G光通信产业园项目总近10亿元，规划建设生产车间、科研基地等18万平方米。主要从事5G光通信激光器、光模块、IGBT功率器件和模块、RF射频PA模块的研发、生产和销售。

　　合肥本源量子计算科技有限责任公司6日正式上线发布了中国首个量子计算教育一体化平台——本源溯知。该平台可满足交叉学科人才培养及科学研究的需求，提供全面的量子计算教育服务。该平台聚焦交叉学科人才培养及科学研究算力需求，面向量子计算初学者、开发者、高校和机构用户，提供了包括量子计算体系化课程、真实量子计算机、虚拟量子计算系统等在内的多元化资源。此外，本源溯知针对高校和机构还提供了教案项目、量子编程实训环境、量子计算学习中心等功能，覆盖量子计算教学全流程。

　　据报道，安徽合肥量子城域网日前正式开通，量子密钥分发网络光纤全长1147公里，成为目前国内规模最大、用户最多、应用最全的量子保密通信城域网。2021年8月，合肥量子城域网建设正式启动。依托电子政务外网，合肥量子城域网包含8个核心网站点和159个接入网站点，可为市、区两级党政机关提供量子安全接入服务和数据传输加密服务，全面提升电子政务安全防护水平。