关注 BBIN美国披露芯片法案实施细节：100亿美元用于国防和汽车等领域

　　BBIN bbin[懂车帝原创 行业] 当地时间9月6日，美国商务部正式公布了旨在促进美国国内半导体制造的500亿美元芯片法案（CHIPS）的具体实施计划。

　　该计划的目的是：在美国建立和扩大先进半导体制程的国内产能（目前美国在此领域的全球占比为0%），保证成熟节点工艺的半导体供应，在美国开发和生产下一代半导体技术，以及在美国创造数万个高新制造业工作岗位和十万多个建筑工作岗位。

　　其中，针对尖端工艺的制造能力，CHIPS激励计划将投入将近280亿美元的奖励资金，用于在美国国内生产采用当今最先进制程工艺的逻辑和存储芯片。

　　同时，针对成熟工艺芯片、特殊工艺和半导体产业供应链的制造能力，CHIPS激励计划增加一系列节点的半导体产量，包括用于国防和汽车等关键商业领域的芯片、信息和通信技术以及医疗设备，投入金额大约为100亿美元。

　　在具体的时间节点方面，美国政府计划在不晚于明年2月初开始接受企业的资金申请，并且可能会在2023年春天发放资金，这些资金会以赠款、贷款等形式发放给相关参与申请的企业。

　　值得一提的是，美国商务部还将在CHIPS研发相关的项目上投入110亿美元。

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