宏光半导体：与协鑫集团订立战略合BBIN作框架协议拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作

　　宏光半导体9月8日公告，于2022年9月7日，公司与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议，公司与合作方（统称「订约方」）拟于氮化镓（GaN）功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，BBIN bbin包括：(i)合作方或其下属公司将公司或公司下属公司的股权，BBIN bbin双方建立深度合作；(ii)双方将在境内成立新能源合营公司布局GaN芯片在新能源领域的应用，包括但不限于充电╱换电技术及设备，储能技术及其设施，分布式光伏逆变器等；(iii)公司将向合营公司提供技术支持，共同开发基于矽基功率芯片及第三代半导体之应用产品；及(iv)合作方基于其在新能源产业之领先地位及全面布局，将协助公司及合营公司进入新能源产业供应链市场。BBIN bbin