BBIN比亚迪回应：比亚迪半导体上市进程稳步推进

　　比亚迪在者互动平台表示，比亚迪半导体上市进程稳步推进，目前已提交中国证监会注册，是公司市场化战略布局的重要里程碑。BBIN bbin（来源：36氪）

　　根据智慧芽TFFI科创力评估平台显示，比亚迪半导体股份有限公司（下文简称“比亚迪半导体”）在电子核心产业中的科创能力评级为A级。

　　进一步分析，比亚迪半导体目前主要有1400余件专利申请，其中发明专利超800件，约占总专利申请量的61%以上，通过智慧芽专利价值分析评估模分析，该企业专利价值远超行业均值。

　　从技术布局上看，该公司主要专注于半导体、电子设备、电池加热、触控装置、加热电路等技术领域。

　　招股书透露，目前比亚迪半导体主要业务分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体四大块，其中功率半导体在营收中的占比超过3成，是比亚迪半导体最重要的收入来源。

　　同时，智慧芽TFFI科创力评估平台通过算法分析，比亚迪半导体在功率模块技术领域布局最多，BBIN bbin其细分技术领域为智能功率模块、散热器、电池组、电池加热、LED灯。

　　值得一提的是，比亚迪半导体目前共有7件PCT申请，共在9个国家/地区布局了专利，BBIN bbin其中除中国是最大的布局市场外，还在美国和德国布局了大量的专利。

　　从技术影响力的维度看，比亚迪半导体的1400余件专利累计被引用超6000次，引导该公司专利较多的申请人包括华为、OPPO、昂宝电子等公司。

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