A股BBIN BBIN宝盈集团10只半导体芯片龙头名单！

　　今日大盘小幅高开后一路震荡盘整，全天窄幅振荡整理，成交量能明显萎缩。板块方面军工、农业、化肥板块领涨。截止下午收盘今日北向资金共计流出资金超1亿元，外资总体平稳。

　　今日大盘收出震荡十字星小阴K线，我们看到今天最明显的就是成交量能的大幅萎缩，未来这个位置是需要选择方向变盘的，我认为昨天今天的低点3263还要在接下来的几个交易日未来去考验。我们看到上证指数的日线还在修复之中，时间跨度还没有到达，空间上面我觉得我觉得60天线月线附近支撑非常强大。目前保持5成仓位足以，等待大盘的一个回调的动作在做调整。

　　主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售

　　主营业务：晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件及汽车零部件研发、生产、销售

　　主营业务：集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案

　　主营业务：USBKey 安全主控芯片、mPOS 支付终端安全主控芯片的研发生产销售

　　1.防御阶段的领涨板块在调整，军工，消费，医药都出现了调整，新的热点在孕育。

　　种种迹象表明，调整要结束了，不过，今天市场市场属于缩量的弱反，资金又是偏防御，没有进攻性，所以，这里要防止弱反后的再次下，不过再的话就属于小级别上的衰竭跌了，不用过分恐慌。如果技术面按我们预期的收敛三角形走，那下周就是变盘点了，既然向上的变盘概率大，那重点还是看券商。