BBIN BBIN宝盈集团2021年半导体上市公司有哪些？半导体上市公司一览

　　中国海防600764：继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。

　　中晶科技003026：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

　　聚灿光电300708：公司在互动平台表示，目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。

　　富满电子300671：2017年中国半导体产业规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。

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