2020年国产半导体材料产业发展前景半导体国产替代加速进BBIN BBIN宝盈集团阶

发布日期：2023-11-25 19:09 浏览次数：

　　压塑模，即塑料压塑模具，包括压缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是主要用来成型热固性塑料的一类模具，其所对应的设备是压力成型机。压缩成型方法根据塑料特性，将模具加热至成型温度（...

　　半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

　　华为发布了2020年半年报。财报数据显示，华为在2020年上半年实现销售收入4540亿元，同比增长13.1%;净利润率为9.2%。

　　华为在2020年半年报中不退反进的表现，无疑给国产替代打了一剂强心剂。随着国家也在加紧关注国产芯片领域的研发部署，以华为为首的国产芯片及相关半导体产业链的发展也迎来转机。

　　事实上，半导体芯片作为国家战略高地，国家对于相应的芯片设计技术研发也在加紧部署，为产业发展注入动能，全力推进半导体产业链国产自主替代工作。

　　根据中研产业研究院《2020-2025年版半导体材料产业政府战略管理与区域发展战略研究咨询报告》显示：

　　国内半导体产业中最重要也是最关键的一环就是芯片设计。近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

　　随着美国对华的限制升级，芯片国产化替代成为民族呼声，半导体国产化刻不容缓。今年的两会上再提出“关于推动中国功率半导体产业科学发展”的提案，建议进一步完善产业发展政策，并大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关。在政策利好支持下，半导体发展有了良好的产业环境。

　　我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，更值得注意的是，这台由郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功的激光隐形晶圆切割机，实现了最佳光波和切割工艺，在关键技术上处于国际领先水平。而日前，中国科学院院士黄维和南京邮电大学信息材料与纳米技术研究院解令海教授团队研制出有机纳米聚合物半导体，作为制造芯片的关键材料，此项研发代表了国产半导体的又一重大突破。这一系列进步意味着我国在半导体材料装备制造上不再受制于进口，打破了国外在该领域的垄断。

　　目前，芯片绝大部分采用的是硅基材料，然而现在越来越多的企业开始找寻性价比更高的半导体材料。凭借成本低、功耗小、效率高等特点和优势，碳基半导体材料受到瞩目。据了解，碳基材料其实是一种一氧化石墨烯，是由石墨烯合成的电子元件材料，导电、导热性能极强，适合高辐射、高温度极端环境。据北京大学信息科学技术学院彭练矛院士指出，与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在大数据处理时不仅速度更快，同时可以节约至少30%的功耗，在智能手机应用上将大大延长待机时间。

　　可以预见，未来碳基材料的市场需求正逐步扩大，我国碳基材料发展将迎来高峰，或领先于美国。

　　更多产业研究专业分析关注中研产业研究院《2020-2025年版半导体材料产业政府战略管理与区域发展战略研究咨询报告》

2020年国产半导体材料产业发展前景半导体国产替代加速进BBIN BBIN宝盈集团阶(图1)