全球半导体发展现状及痛点BBIN BBIN宝盈集团分析

　　受半导体行业周期性下滑、全球半导体市场波动和竞争加剧、技术更新迭代等不同原因的影响，自2022年下半年以来，全球半导体行业出现了一波裁员潮，多家半导体巨头纷纷宣布进行大规模的人员裁员。其中ARM裁员1500人，英特尔计划裁员544人，格芯裁员800人，美光裁员 4800人，高通已裁员153人 ，泛林集团裁员1300人，新思科技裁员102人，IBM计划裁员3900人。

　　与此同时，据《中国集成电路产业人才2020-2021》白皮书预计，到2023年前后，中国集成电路行业人才需求达76.65万人，人才缺口约为22万人；另据德勤预测，随着半导体制造本地化竞争愈演愈烈，将加剧芯片人才和技能短缺问题。到2030年，全球半导体行业潜在劳动力缺口将达100万人。完整的半导体产业链包括材料、设备、设计、制造、封测、分销等环节，这些环节需要社会源源不断地输入专业人才。

　　谁能抢占人才“制高点”，谁就能掌握市场竞争的主动权，起步较晚的半导体行业尤为如此，“人才争夺”不可避免地会成为行业焦点。

　　半导体行业一边裁员一边缺人的情况，可以理解为该行业正处于转型期，需要解决新旧技术转换带来的员工流动问题。一方面，由于市场需求变化以及新技术的推广，一些企业逐渐退出市场或减少产能，导致裁员现象。另一方面，新技术的应用也需要新人才的加入，这导致了行业普遍的人才紧缺现象。

　　因此，半导体行业需要通过与高校合作、提供培训和升职机会等方式吸引和留住人才，同时将裁员和招聘的策略及时调整，以适应市场的变化和产业发展的趋势。