BBIN BBIN宝盈江丰电子：宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：请问：贵公司控股子公司宁波江丰同芯功率器件模组核心材料制造生产线、国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，是否量产？对2023、2024年度

　　江丰电子（300666.SZ）12月25日在者互动平台表示，宁波江丰同芯材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，并且主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，其产品可以广泛应用于芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司各项业务稳步推进中，具体业绩请关注后续对外披露的公告。