BBIN BBIN宝盈华为公布“半导体封装”专利10大核心龙头股一览！（附股）

　　由于华为制裁原因，无法突破先进制程，先进封装更是成了华为未来最重要的创新和解决卡脖子的关键领域。

　　据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。

　　①公司是国内为数不多的具备全自动平板显示模组组装设备研发和制造能力的企业之一，产品质量和技术性能达到国际先进水平，为客户提供国产化设备，实现进口替代。

　　②股价超跌近60%，近期已经企稳底部，并开始温和放量站稳年线，有望打开上升趋势，上方套牢盘已经基本被洗出，筹码单峰密集。

　　③macd已经出现月线级别金叉，日线多日出现底背离，近期有望加速上涨，短期目标80%！这家公司是小编最看好，由于风控原因，这只标的名称，就不在这里讲了，启动在即，感兴趣的朋友点我头像，私-信【6】只要你来了，直接给你代码。不是 平 论区哦！

　　2，甬矽电子：公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

　　3，文一科技：司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

　　5，同兴达：公司的主营业务为从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。

　　6，深科达：公司的主营业务是半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司研发的高精度倒装固晶机属于先进封装布局。

　　7，长电科技：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。

　　8，通富微电：公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

　　9，金龙机电：公司是国内最早从事马达研发、生产及销售的厂商之一，也是国内少数以马达为主业的上市公司，公司参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品。

　　10，晶方科技：公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。