BBIN宏光半导体(06908HK)与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展合作

　　BBIN bbinBBIN bbin【财华社讯】宏光半导体公布，于2022年9月7日，公司与协鑫集团有限公司(合作方，一间最终由一项人及其家族成员为受益人之全权信托(人家族信托)持有之公司)订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。

　　根据战略合作框架协议，公司与合作方(统称订约方)拟于氮化镓(GaN)功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，包括：(i)合作方或其下属公司将本公司或公司下属公司的股权，双方建立深度合作；(ii)双方将在境內成立新能源合营公司布局GaN芯片在新能源领域的应用，包括但不限于充电/换电技术及设备，储能技术及其设施，分布式光伏逆变器等；(iii)公司将向合营公司提供技术支持，共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体之应用产品；及(iv)合作方基于其在新能源产业之领先地位及全面布局，将协助公司及合营公司进入新能源产业供应链市场。

　　鉴于人的背景，预期人可(i)协调新能源产业资源，与集团的第三代半导体(尤其是功率芯片)形成战略协同效应，从而形成产业资源互补；(ii)运用其于界的财务资源及业务网络，协助集团实现产能及产品的快速发展；(iii)协助集团与地方政府密切合作，完善对第三代半导体产业的政策及支持措施；及(iv)运用其自身的经营管理经验，协助集团加强在人才、营运、技术、研发方面的建设。战略合作框架协议进一步推动集团与人之间的合作，为实现上述合作目标再迈进一步。