BBIN BBIN宝盈中国半导体制造到底什么水平及未来？彻底给你讲明白！

　　从半导体制造最关键核心也是最困难的三个方面综合分析给出最清晰的预测：分别是euv光刻机，eda工程软件，封装技术。

　　接下来的内容完全是我根据网上已经公开的一些专利及信息推测总结的：如果推测的不对，说明我水平不够，前瞻性分析出错很正常，请批评我。

　　压根不会是某篇高赞文章说的：到2030年才能突破中低端！要是过七八年才中低端，阿斯麦尔总裁他破防个毛线啊！

　　一，Euv光刻机最核心三大技术：euv光源系统，高精度弧形反射镜系统，超高精度真空双工件台，这三进展已经令人沸腾。

　　1.高精度弧形反射镜系统，最困难的部分，0.1nm以内的镀膜精度装置，2021年7月已经突破。

　　2.超高精度真空双工件台的核心部件是高速超精密激光干涉仪，2022年金燧奖的第一名，注意右上角小字，排名根据投票比例，意思这东西的研制是投票第一重要的。

　　3.核心中的核心，euv光源系统，4月13号已经参观了工程样机，这是个完全公开宣布的，就是这个宣布之后，4月17日荷兰阿斯麦尔的总裁直接公开破防了，意味着什么网友们自己意会，名为“远方青木”的博主已经说的很清楚了，以上信息也是根据他说的查的。另外，所谓从工程样机到量产需要多年时间，这个时间是西方佛系经验和效率，和完全当做上甘岭攻坚任务24小时不停攻克完全不是一个维度的。不要套用西方的效率来妄自菲薄，按照西方的效率，修一条高铁得二十年。

　　二，现在说eda工程软件，华为已经公开宣布：14nm全链路国产化已经搞定，这个eda工程软件可不是一个软件，而是用于半导体设计，开发，制造的一切软件的统称，根据华为公布的就有78个之多，我认为华为敢于宣布14nm，实际上就是5nm等更程早就开始弄了，等2025必然突破。

　　三，半导体的封装技术，这是真正的大招，光刻机和eda软件暂时还在追赶别人，但是封装技术已经独步天下了。证据实例：就是遥遥领先没有对手的折叠屏手机matex3,什么样先进的散热和封装技术，才能把5倍光变长焦潜望镜头，装到轻薄的如此离谱的折叠屏里？还能铰链没有折痕，兼顾ip68防水和耐摔。这个散热和封装技术绝对处于领先地位。我敢打赌，未来麒麟芯片王者归来，最王牌的就是其领先的散热和封装技术。什么5nm堆叠实现3nm效能功耗比绝对不是梦！