SKBBIN BBIN宝盈海力士

　　SK海力士是一家内存芯片制造商，主要从事生产以DRAM、NAND Flash&CIS非存储器为主的半导体产品，可以应用于个人电脑、服务器、移动存储等相关领域。

　　SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。“半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。（新浪财经）

　　据外媒报道，SK海力士（SK Hynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国超过10亿美元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。（界面）

　　SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。（财联社）

　　据报道，SK海力士表示，该公司正在考虑在美国的可能性，但尚未做出最终决定。此前有报道称SK海力士决定在美国印第安纳州设立尖端工厂。（界面）

　　半导体行业观察：为了增加NAND Flash的密度和降低成本，包括三星、SK海力士、美光、铠侠和中国的长江存储都往纵向发展闪存，这就是所谓的3D NAND Flash的缘由。