芜湖新签约一批第三代BBIN半导体及汽车电子项目含芯塔电子等

　　BBIN bbinBBIN bbin集微网消息，9月7日，在安徽芜湖举行的电动智能汽车芯片及显示论坛上，总22亿元的6个第三代半导体及汽车电子项目集中签约，包括予秦半导体、芯塔电子、威迈斯、米格半导体等。

　　据悉，芯塔电子是第三代半导体功率器件和应用解决方案提供商，核心团队来自浙江大学、中科院、海外知名院校及业界知名公司。

　　深圳威迈斯新能源股份有限公司成立于2005年，致力于电力电子与电力传动产品的研发、生产和销售，产品包括但不限于OBC、DCDC、逆变器、齿轮箱、电动汽车通信控制器（EVCC）、电动汽车无线充电系统（WEVC）等。 2020年2月27日，芜湖威迈斯新能源汽车电源产品生产基地动工。

　　米格实验室在芜湖高新技术产业开发区设立分公司“芜湖米格半导体检测有限公司”，建设“芜湖市第三代半导体一站式检测服务平台”检验项目，项目总1.3亿人民币。

　　近年来，芜湖加快发展半导体、新型显示等新一代信息技术产业，具备良好的政策环境和产业基础。在汽车电子、5G通讯、工业级功率器件等下游应用领域支撑下，芜湖高新区微电子及第三代半导体产业加速聚集、不断壮大，先后汇聚西电芜湖研究院、长飞半导体、瑞迪微电子、源芯微电子等40余家重点科研院所和知名企业，涵盖材料、设计、制造、封装、应用模组等重点环节。（校对/赵碧莹）