BBIN BBIN宝盈二维半导体新突破！材料稳定仅3个原子厚【附半导体材料发展现状】

　　原标题：二维半导体新突破！材料稳定，仅3个原子厚【附半导体材料发展现状】

　　11月14日 ，据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，专用于数据处理中的基本运算之一：向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效率的提高可为整个信息通信行业节约大量的能源。

　　研究人员指出，通过设置每个晶体管的电导率，他们可向处理器施加电压并测量输出，一步执行模拟矢量矩阵乘法。

　　近年来，国际上在单层二硫化钼的制备等方面不断突破，在晶圆质量和器件性能上不断探索极限，中国在这个方向处于前列。未来，可能借此研发出耗电极低、可穿戴且随意弯折的芯片和显示屏。

　　半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。

　　根据SEMI统计数据，2012-2022年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2022年中国台湾为全球最大的半导体材料市场，市场规模超过200亿美元;中国大陆为第二大市场，规模为130亿美元。2022年中国半导体材料的市场整体规模超过330亿美元。

　　随着下业的蓬勃发展，我国半导体材料的需求量逐渐上涨，2018-2022年，我国半导体材料市场规模呈现上升趋势，从18年的797.4亿元增长至22年市场规模达到1133.2亿元。

　　未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未来行业发展空间巨大。同时，随着新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域不断发展，对半导体材料性能的要求逐渐增加，而第三代半导体材料凭借宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，逐渐受到这些应用领域的重视。而在国家高度重视之下，第三代半导体材料有望实现加速发展。

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