BBIN BBIN宝盈集团半导体材料上市公司龙头有哪些？（附名单一览）

　　安集科技688019：龙头股。安集微电子科技股份有限公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

　　康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

　　中环股份002129：公司的主营业务以单晶硅材料为核心展开，依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势，纵向在半导体器件行业延伸，形成功率半导体器件产业；横向在新能源光伏产业领域扩展，形成公司的新能源产业。

　　楚江新材002171：产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

　　光迅科技002281：通过持续不断的技术积累，光迅科技形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与高密封装技术、热分析与机械设计技术、高频仿真与设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台，拥有业界先进的端到端产品线和整体解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，灵活满足客户的差异化需求。

　　普利特002324：公司控股子公司上海普利特半导体材料有限公司以现金的方式向苏州理硕科技有限公司2，000万元，占增资后标的公司25%股权。

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