BBIN BBIN宝盈集团中国股市：2020年最新最全半导体龙头股大全（名单）

　　国家大基金二期注册资本为2041.5亿元，相比于一期（987.2亿元）翻倍，且其方向将主要集中在一期基金覆盖较少的半导体设备与材料领域。一二期基金协同配合，完成半导体产业的全产业链布局，本土半导体材料企业有望打破相关领域技术垄断，实现产能崛起。

　　硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，是制造芯片的关键材料。硅片制造技术较难、下游应用广泛、市场价值较高。其产量和质量直接制约整个半导体产业，主要用于半导体、光伏两大领域。

　　在硅片领域，半导体硅片的价格，同步芯片制造节点升级，从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，半导体硅片高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格；大硅片的质量要求和技术难度相当高，是芯片制造不可或缺的半导体材料

　　根据我国半导体材料细分产品竞争力及目前国产化进度，目前中国半导体材料产业分为三大梯队。

　　部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。包括：CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材、封装基板及引线框等部分封装材料。

　　个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货。主要包括：大硅片（待腾飞）、电子气体、化合物半导体、掩膜板等。

　　银河证券：由于处于科技新基建风口之下，整体较高的研发投入以及募投项目带来的高成长预期，叠加高流动性溢价，科创板享受较高估值可能会成为常态，建议关注新一代信息技术和生物医药子板块里的优质个股，不要因为估值偏高而错过机会。

　　兴业证券：二季度A股和港股有望迎来补涨的高潮。而从中长期来看，A股和港股的核心资产越跌越有价值，全球反弹的时间窗口仍未结束，性价比高的新兴市场将受追捧，A股和港股将获得内资和外资共振的补涨机会。当前无论是横向还是纵向比较，A股和港股的估值在全球都更具性价比。

　　中信证券：5月是A股二季度最好的窗口期。配置上，建议以新老基建及相关科技龙头为主线，同时可以继续布局前期受疫情影响的优质滞涨板块

　　主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售

　　主营业务：晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件及汽车零部件研发、生产、销售

　　主营业务：集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案

　　主营业务：USBKey 安全主控芯片、mPOS 支付终端安全主控芯片的研发生产销售

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