BBIN BBIN宝盈半导体新闻—今日头条9-15

　　1、全球第四大半导体分销商【文晔科技】38亿美元收购全球第六大半导体分销商【富昌电子Future Electronics】 布局全球化！

　　2、全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市：首日收涨24%，市值达652亿美元。

　　3、韩国PCB基板公司Korea Circuit拿下意法半导体大单，供应用于汽车芯片的FC-BGA基板。

　　4、机构：全球半导体公司排名，市场份额：英特尔第一10%；英伟达第二9%，三星第三8%。

　　6、三星电机将汽车MLCC生产基地扩大至菲律宾，并将加强釜山厂及天津厂！

　　8、深圳发布：支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。

　　9、继台积电后，联发科斥资2,500万美元认购（IP）大厂（Arm）安谋。

　　10、特斯拉计划今年从印度采购17亿至19亿美元零部件，较去年几乎翻番。

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