BBIN半导体板块继续拉升上海复旦(01385)涨786%

发布日期：2022-09-08 20:19 浏览次数：

　　消息面上，IC设计业内人士称，IC行业在2022年下半年能够完成去库存。瑞信（Credit Suisse）亚洲半导体研究也认为，供应链IC库存将在第三季度达到顶峰，第四季度会有明显改善，库存将明显降低。

　　据SEMI（国际半导体产业协会）报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6％，创下698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5％至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9％至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。