BBIN BBIN宝盈集团半导体行业的发展现状和前景2021分析：科技股业绩前景如何？

　　半导体行业的发展现状和前景2021分析：科技股业绩前景如何？,国盛证券半导体行业研究：回顾2021Q1淡季不淡展望2021Q2需求旺盛核心观点：5G-SOC：淡季环比向上，展望Q2需求维持高档。根据StrategyAnalytics统计，受疫情影响全球智能手机2020H1出货量下滑19.1%，2020H2出货量提升6.4%，在上半年疫情、交通运输、

　　上游代工：射频工艺产能利用率维持高位，Towerjazz RF-SOI 工艺持续扩产。行业供给背景下，特种工艺晶圆代工厂商产能利用率以及毛利率维持在历史较高水平，5G 通讯变革带来的中长期行业增量产能的趋势下，上游代工厂商积极扩产，其中就射频开关和低噪声放大器的主流RF-SOI 工艺厂商Towerjazz 扩产意愿显著，指引2021Q2 收入端历史新高，逐渐执行早期8 英寸与12 英寸产能扩产规划，并下达了1.5 亿美元的制造订单，将从今年下半年开始增加产能的设备和设施，并于明年第一季度实现全面认证。

　　展望2020Q2 行业维持高景气，预期下半年智能手机回归传统旺季叠加国产替代持续深化推动国产厂商业绩高增长。传统二季度是消费电子类的淡季，在下业库存较低的情况下，预期Q2 行业景气度持续环比向上。

　　同时射频前端作为智能手机中与5G SoC 直接连接的芯片，受5G SoC 早期供给受限影响，预计手机厂商早期备货有限，叠加5G 持续渗透带来的新增射频前端需求增量，预计全年维度射频前端行业维持超高景气度。同时下半年为全球智能手机发布新机的高峰区间，国内优质的射频厂商有望实现客户端渗透率的进一步提升。

　　风险提示。下游需求不达预期；上游供给能力不达预期或成本端上涨；5G 渗透率不达预期；海外疫情反复催化。

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